2.5D／3D積層インターポーザ専用ステッパ UX7-3Di LIS 350

【UX7-3Di LIS 350】は、2.5D積層構造の最先端半導体デバイス製造に使用する大面積インターポーザ専用ステッパ。300mm シリコンウェーハ対応の2.5D／3D積層パッケージング向け大面積ステッパシステム「UX7-3Di LFS 300」をベースとしており、大口径300mmシリコンウェーハに加え、405×350mm基板にも対応しているため、ガラスや有機基板など、シリコンウェーハ以外の材料でのインターポーザの処理も可能。さらに、78×66mmの大ショットサイズを持つ大口径の投影露光レンズを搭載したことで、スループットは120枚／時間を実現。これにより、今後スマートフォンやタブレット端末向けに大きな需要が見込まれる各種2.5D積層デバイス用インターポーザの設計自由度を大幅に向上させ、大面積インターポーザの製造を可能にするとともに、製造コストも大幅に削減できる。