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全自動モールディング装置 CDIM-200

アピックヤマダ(株)

最終更新日:2014/02/01

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  • 全自動モールディング装置 CDIM-200
CDIM技術を具現化
【CDIM-200】は、高密度実装製品、PoPなど従来工法では困難であった新パッケージや、LEDレンズの成形に対応した全自動モールディング装置。液状樹脂を使用した、コンプレッションタイプの成形方法を採用したCDIM技術を具現化し、製品上の樹脂歩留まり100％（個別パッケージ）と、環境負担軽減要求にも対応。あらゆる封止ストレスを低減できる。
    　　　　　　　　

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