膨れやへこみなどの立体的な欠陥も検出
【FV100C】は、パワーモジュールやサーモモジュール用途などのセラミック基板に発生するクラックや汚れ、オーバーエッチング、パターンショートといった欠陥検査に最適な外観検査装置。マルチアングルLED照明と複数枚画像撮像による2D欠陥検査で異物付着、汚れ/変色、欠け、傷、ダレを確実にとらえるほか、高精度3D欠陥検査によって膨れやへこみなどの立体的な欠陥も検出する。対象デバイスサイズ:140×200mm程度、検査視野:□23mm、分解能:4.5μm/pix(検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合)。