DIP後 3D AOI基板検査装置 EAGLE 3D 8800TH
最終更新日:2022/02/16
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最新技術による超高精細3D画像での検査が可能
【EAGLE 3D 8800TH】は、DIP検査に特化したPIN形状認識プログラムを採用し、簡単なインターフェースでユーザーフレンドリーな操作性能を実現した基板検査装置。基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用。最新技術による超高精細3D画像での検査が可能であるため、従来製品と比較して優れた検査性能実現する。同社の「TH 3D AOI」は、DIP工程でのインライン検査に対応するためのボトムヘッドカメラを搭載した装置であり、駆動軸はコンベアの移動無しにX／Y方向でカメラヘッドのみ移動させる。「THシリーズ」にはスルーホールに特化したアルゴリズムを採用。
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製品カタログ・資料
- DIP後 3D AOI 基板検査装置 EAGLE 3D 8800TH
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.87MB次世代3D DIP後基板検査装置EAGLE 3D 8800THは、ペントロン最新技術による超高精細3D画像での検査が可能。DIP検査に特化したPIN形状認識プログラムやスルーホールに特化したアルゴリズムを採用。
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