高温観察装置 SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様
最終更新日:2020/02/13
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ギ酸還元雰囲気下での加熱観察が可能
【SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様】は、パワー半導体の接合評価に適する高温観察装置。狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体における、ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化の「その場観察」が可能。N2バブリングによるギ酸濃度1～5％の間で任意に設定できる。加熱中の脱気によるボイドレス実装が行え、脱気タイミングは自由に設定可能。
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ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.12MB『SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様』は、狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体における、ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化"その場観察"が行えます。 N2バブリングによるギ酸濃度1％～5％の間で任意に設定可能です。 加熱中の脱気によるボイドレス実装が可能で、脱気タイミングは自由に設定できます。
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