表面実装用基板ソリ防止治具 ディップカバー

リフローとフローにおける基板の反り防止治具。基板に差し込むだけで基板の平面度を大幅に改善できる。熱による変形を防止し、半田のカブリ事故から基板を保護。熱変形による残留ストレスから電子部品の接続不良をなくし部品の浮きや傾きをなくして安定した半田付けを約束。後付け部品が半田タッチする為に後付けにしている部品を同時半田付け可能。搬送つかみ代のない基板のキャリア対策として使用でる。キャリアにあたる為後付にしている部品を同時半田付け可能。スプレーフラックスが付着しないようにカバーできる。カードエッジコネクター部の半田付着を防止するテーピングの代わりに装着し、ワンタッチでカバー。マスキングと反り・カブリを同時解決でき、テープによる場合と比べ、時間がかからず消耗材がない。繰返し使用により、経済的。