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集合基板切断装置 乾式ダイサー SAM-CT1520D

(株)サヤカ

最終更新日:2019/02/18

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  • 集合基板切断装置 乾式ダイサー SAM-CT1520D
給水設備、排水処理を不要としランニングコストを大幅に低減
【乾式ダイサー SAM-CT1520D】は、ブレードにより集合基板をさいの目状に切離す切断装置。水を使用しないため給水設備、排水処理を不要とし、また基板の固定に真空吸着治具を採用することでUVテープなどが不要になり、ランニングコストの大幅な低減が可能。優れた集塵機能により基板への粉塵の付着を微量に抑えることができるうえ、ブレード破損、摩耗検知を標準装備し、徐電を行いながら切断するため安全な切断が可能。さらに、切断対象ワークに最適なブレードを選択して切断可能。

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企業基本情報

社名:
(株)サヤカ
住所:
〒 143-0002
大田区城南島2-3-3
Web:
http://www.sayaka.co.jp