次世代プレーサー CX-1
最終更新日:2018/10/11
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表面実装プロセスでベアチップ混載を実現
【CX-1】は、表面実装部品とベアチップを同時に実装できる次世代汎用プレーサー。高精度部品XY:±20μmの搭載精度と高精度部品1,600cph/チップ部品11,000cphの搭載速度を実現した。従来のマウンタと比べ、製造工程の短縮・簡素化、設備投資の負担を軽減、生産環境維持の負担を軽減するなどのメリットを実現した。
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