基板分割機 PAC-F5000
最終更新日:2014/01/31
このページを印刷独自の刃型方式を採用
【PAC-F5000】は、実装されたフレキ、硬質基板を一括で分割するのに最適な基板分割機。駆動はモータ仕様のため静かで、装置全体も小スペース設計を実現。携帯電話、デジタルカメラ、自動車電装品、パソコン周辺機器など量産用途に最適。下死点調整機構を装備。対応基板サイズは250×200mm。外形寸法は660×740×1200mm。
一緒に閲覧されている製品
その他製品一覧
高速モジュラーマウンタ FX-1
チップ部品整列装置 OVH-2003
ホットエアーリワークシステム…
BGA・CSPリペアステーション WQ…
セルポイントディップシステム
部分噴流はんだ付け装置 SELECT…
プリント基板加工機
基板分割システム KSM-35/DSM-…
超小型自動ハンダ付装置 セルソ…
卓上型はんだボール搭載機 SSBM…
マイクロコンタクトプリンタ MP…
鉛フリーはんだ対応リフロー装…
鉛フリー対応大気/窒素リフロ…
平坦度測定モジュール core 90…
自動ハンダ付け装置 PDSBBC0505…
分割システム
LEDテーピング機 ALT3000
PCB端子クリーナー
再検査規格分別テーピング装置 …