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基板分割機 PAC-F5000

(株)ダイテックス

最終更新日:2014/01/31

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  • 基板分割機 PAC-F5000
独自の刃型方式を採用
【PAC-F5000】は、実装されたフレキ、硬質基板を一括で分割するのに最適な基板分割機。駆動はモータ仕様のため静かで、装置全体も小スペース設計を実現。携帯電話、デジタルカメラ、自動車電装品、パソコン周辺機器など量産用途に最適。下死点調整機構を装備。対応基板サイズは250×200mm。外形寸法は660×740×1200mm。
    　　　　　　　　

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社名：
(株)ダイテックス
住所：
〒 612-8495
京都市伏見区久我森ノ宮町14-104
Web：
http://www.dietecs.co.jp/