BGA（CSP）切削装置

【BGA（CSP）切削装置】は、プリント基板に実装されているBGA（CSP）を切削により除去する装置。W660×D460×H635mmの卓上サイズで、従来の熱による除去に比べ、基板を含め周辺部品への熱影響を最小限に抑えた除去方法を採用（特許出願中）。アンダーフィル塗布により、交換が困難とされているBGA（CSP）でも除去可能。ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけで（自動作成モード時）、専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できる。高さは自動調整のためティーチング不要で、削り過ぎも防ぎやすい。繰り返し位置精度：20μm、スピンドル回転数：8000rpm（@0.5MPa）、対象基板サイズ：最大115×85mm・t<5mm、切削時間：約15分。