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水切り乾燥装置

(株)島谷技研

最終更新日:2015/06/09

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  • 水切り乾燥装置
ランニングコストの大幅な低減が可能
【水切り乾燥装置】は、液面降下速度をコントロールすることで次工程の乾燥を素早く行い、乾燥不良を大幅に低減させることができる非接触・液面降下方式の製品。他の処理槽と同一寸法にてライン上に並べることができ、乾燥工程を特殊な仕様にする必要は皆無。プリント基板洗浄後の水切り乾燥、平面形状板物の水切り乾燥に最適。
    　　　　　　　　

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