水切り乾燥装置

【水切り乾燥装置】は、液面降下速度をコントロールすることで次工程の乾燥を素早く行い、乾燥不良を大幅に低減させることができる非接触・液面降下方式の製品。他の処理槽と同一寸法にてライン上に並べることができ、乾燥工程を特殊な仕様にする必要は皆無。プリント基板洗浄後の水切り乾燥、平面形状板物の水切り乾燥に最適。