板金筐体／モールド筐体設計
最終更新日:2025/08/21
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50年以上の設計技術!板金筐体設計・モールド筐体設計のご紹介
TMCシステムは、板金筐体およびモールド筐体について、設計から製作まで対応。作図のみや組立のみなど、部分的な対応も可能。板金筐体設計：19インチラック、BOX筐体など。モールド筐体：スマートフォン、ウェアラブル端末など。
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ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.73MB筐体設計の設計から製作までおまかせください! 作図のみ、組立のみなど部分的な対応も可能です。 ●板金筐体設計 ・19インチラック ・BOX筐体 など ●モールド筐体設計 ・スマートフォン ・ウェアラブル端末 など TMCシステムの設計サービスは、50年以上にわたる経験とノウハウがあります。 さまざまな条件を考慮し、最適な設計をご提案させていただきます。 詳細は、カタログをご確認いただくか、お問合せください。 https://www.tmcsystem.co.jp/service/kyoutaisekkei.html
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