熱処理装置 AVP Ace
最終更新日:2020/12/14
このページを印刷豊富な製造実績を元に新規設計
【AVP Ace】は、既存AVP機で培った豊富な製造実績を元に新規設計した熱処理装置。パワーデバイス向け薄いTAIKO(タイコ)ウェーハの処理が可能。SiO2膜やドープ/非ドープのPoly-Si膜、SiN膜、アモルファスSi膜の成膜が可能。面内膜質の均一化、バッチ内膜質ばらつきの低減が可能。
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製品カタログ・資料
- シリコン深堀り装置/熱処理装置/プラズマダイシング装置/圧電薄膜成膜装置
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