微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器 XDV-μ
最終更新日:2023/03/24
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プリント回路基板、コンタクトピン、リードフレームなどの非常に小さく平らな部品や構造部分を測定
【XDV-μ】は、最小径：10μmの集光レンズ(ポリキャピラリーレンズ)搭載と、検出器に、半導体検出器の中でも最高性能クラスとなるSDD(シリコンドリフトディテクタ―)採用により、微小部のメッキ膜厚を短時間で高精度に測定できる微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器。従来は測定できなかった微小部の薄膜メッキ、基板の微小パッドなども高精度に測定。また、集光レンズによりX線照射時のエネルギーロスが限りなく小さく、従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの膜厚測定にも対応。プリント基板やコネクタの小型化、薄膜化を実現する。自社開発により進化を遂げたデジタルパルスプロセッサー「DPP+」を搭載し、従来のDPPに比べ最大50%性能向上し、測定時間の短縮に貢献。お問い合わせはこちらへ。
その他の情報
- 特長
・微小部にX線を集光しX線強度が強く、精度良く測定可能
・薄膜の厚さ測定 (例)0.1µm以下のAuやPd
・プログラミング可能なXYステージによる自動測定
・自社開発により進化を遂げたデジタルパルスプロセッサー「DPP+」を搭載し、優れたエネルギー分解能と短時間測定に貢献します。
動画
製品カタログ・資料
- 微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器 XDV-μ
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.71MB汎用性の高いエネルギー分散型蛍光X線測定装置「FISCHERSCOPE X-RAY XDV- μ」。 ユーザーフレンドリーな卓上型で、高精度なプログラマブルXYステージと、モーター駆動のZ軸を装備。 薄膜の厚さ測定や複雑な多層コーティングの分析・膜厚測定などが可能。 自社開発により進化を遂げたデジタルパルスプロセッサー「DPP+」を搭載し、従来のDPPに比べ最大50%性能向上し、測定時間の短縮に貢献。
関連製品カタログ・資料
会社情報
Helmut Fischerは70年にわたり、膜厚測定、素材分析、微小硬さ試験、材料試験の分野において革新的な測定技術を開発してきました。
(株)フィッシャー・インストルメンツ
製品ラインアップには、極めて多様な用途や産業向けの測定・分析機器を幅広くカバーし、それぞれの用途に応じて最適な測定方式を用いて精度の高い結果をもたらします。電磁式、渦電流式、ベータ線後方散乱式、電解式、微小硬さあるいは蛍光X線式などいずれの測定方式においても豊富な技術と経験を持ち、あらゆるソリューションを提供してきております
〒 340-0012 草加市神明1-9-16
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