微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器 XDV-μ

【XDV-μ】は、最小径：10μmの集光レンズ(ポリキャピラリーレンズ)搭載と、検出器に、半導体検出器の中でも最高性能クラスとなるSDD(シリコンドリフトディテクタ―)採用により、微小部のメッキ膜厚を短時間で高精度に測定できる微小部測定用蛍光X線方式膜厚測定器。従来は測定できなかった微小部の薄膜メッキ、基板の微小パッドなども高精度に測定。また、集光レンズによりX線照射時のエネルギーロスが限りなく小さく、従来では難しかった厚付けスズメッキの下にあるニッケルメッキの膜厚測定にも対応。プリント基板やコネクタの小型化、薄膜化を実現する。自社開発により進化を遂げたデジタルパルスプロセッサー「DPP+」を搭載し、従来のDPPに比べ最大50%性能向上し、測定時間の短縮に貢献。お問い合わせはこちらへ。