次世代メモリIC向けテスト・ハンドラ M6245
最終更新日:2015/01/27
このページを印刷優れたデバイスコンタクト位置精度と温度制御能力を兼備
【M6245】は、Visual Alignment機能を搭載しており、ボールピッチ0.3mm以下のファインピッチデバイスを高スループットでハンドリングする装置。位置合わせをキャリブレーションにより自動で行うため、ハンドラ使用時のセットアップ時間が短縮できる。また、独自の「Dual-Fluid」技術を核とする温度制御能力は、被測定デバイスの温度を±1℃の精度でコントロールし、-20~+100℃の広範囲において高精度な温度管理が行える。このほかFail判定した被測定デバイスを自動で再テストする機能や、稼働状況をリアルタイムでモニタリングする機能も装備。