ダイ・レベル・ハンドラ HA1000

【HA1000】は、パッケージする前の個片ダイをテスト・システムに高い精度で搬送できるダイ・レベル・ハンドラ。個片ダイへの高精度自動プロービングにより、これまでファイナル・テストでのみ可能だったフルデバイス試験をアセンブリ工程前に行え、歩留り向上に貢献する。「Active Thermal Control」と独自の「Dual-Fluid」技術により、サーマルヘッドの温度を迅速かつ高精度に制御。熱抵抗が低く、ハイパワーかつテストマージンを削減したテストが可能。デバイスのサイズ、厚さを問わないほか、メモリデバイス、メモリスタックなどに幅広く対応。