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ICテストソケット製作

テスプロ(株)

最終更新日:2023/04/13

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  • ICテストソケット製作
特殊用途のICテストソケットをカスタムで1個から対応
テスプロでは、半導体デバイスやモジュール用のICテストソケットをカスタムにて製作。特殊なデバイス形状で汎用のICソケットがない場合や、表面観察や温度測定などで蓋に穴を開けたいなどの特殊要求、大電流ICテストソケット、非磁性ICソケットなどの製作に対応。デバイスと基板間の接点には、コンタクトプローブと異方性導電ゴムを選択できる。

製品カタログ・資料

ICテストソケット
ICテストソケット

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.42MB半導体デバイスやモジュール用のICテストソケットをカスタムで製作。特殊なデバイス形状で汎用のICソケットが無い場合や、表面観察や温度測定などで蓋に穴を開けたいなどの特殊要求、大電流ICテストソケット、非磁性ICソケットなど相談可能。デバイスと基板間の接点には、コンタクトプローブと異方性導電ゴムが選択できる。

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企業基本情報

社名:
テスプロ(株)
住所:
〒 140-0013
品川区南大井6-24-14 第5下川ビル6F
Web:
https://test-probe.jp/