ICテストソケット製作
最終更新日:2023/04/13
このページを印刷特殊用途のICテストソケットをカスタムで1個から対応
テスプロでは、半導体デバイスやモジュール用のICテストソケットをカスタムにて製作。特殊なデバイス形状で汎用のICソケットがない場合や、表面観察や温度測定などで蓋に穴を開けたいなどの特殊要求、大電流ICテストソケット、非磁性ICソケットなどの製作に対応。デバイスと基板間の接点には、コンタクトプローブと異方性導電ゴムを選択できる。
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ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.42MB半導体デバイスやモジュール用のICテストソケットをカスタムで製作。特殊なデバイス形状で汎用のICソケットが無い場合や、表面観察や温度測定などで蓋に穴を開けたいなどの特殊要求、大電流ICテストソケット、非磁性ICソケットなど相談可能。デバイスと基板間の接点には、コンタクトプローブと異方性導電ゴムが選択できる。