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TEL：
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半導体製造設備向けの積層造形

(株)スリーディー・システムズ・ジャパン

最終更新日:2024/05/08

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  • 半導体製造設備向けの積層造形
性能、生産性、信頼性の向上
3D Systemsでは、20年以上にわたり独自の金属3Dプリンティングソリューションと半導体製造設備の専門知識を磨き上げており、同社のダイレクト金属プリンティング(DMP)ファミリの3Dプリンタ、広範囲におよぶ金属材料、3DXpertソフトウェアによって、過去に例のない設計の柔軟性、経済性、信頼性を実現する。半導体OEMメーカーおよびティア1サプライヤが自社の金属積層造形能力を確立できるように支援しながら、潜在的コストを排除し、同社の技術移管プログラムによる実践的なトレーニングとコンサルティングを通じてランプ時間を短縮する。
    　　　　　　　　
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半導体製造設備向けの積層造形
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