高精度非接触厚さ測定装置 OZUMA22

最終更新日:2014/02/01

厚さや反りを0.1μmの精度で測定

【OZUMA22】は、厚さおよび反り(オプション)を非接触で測定できる装置。表示分解能は0.1μm、同一ポイントの10回繰り返し測定精度は0.3μm以下。主な測定対象ワークは、シリコンウエハ、化合物系ウエハ、ガラス基板、液晶パネル、ハードディスクなど。厚さは数10μmから20mm程度。非接触であるため、ワークに傷をつけず、コンタミもない。さらにエアー背圧方式のため、水濡れ状態のワークも測定でき、ワークの表面状態(膜の有無、膜の種類、表面色など)に依存せずに正確な測定が行え、鏡面状態や研磨面も測定できる。また、校正ゲージ(ワークに近い厚さのゲージ)で校正をしてワークを測定するだけと操作は簡単。熟練の必要がなく、だれでも簡単に高精度な計測を行なえる。