ACF圧着(FOF／FOB)

山下マテリアルでは、ACF(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜)による圧着作業を行い、FPC製作から実装、ACF圧着までを一貫して社内対応している。ACFとは、熱硬化樹脂の中に導電粒子を均一に分散させることで導通と絶縁を同時に実現できる、フィルムタイプの接続材料であり、加熱・加圧することにより、基板の多数の電力を一括接続させることが可能。特にファインピッチ接続において、確実な接続信頼性を低コストで実現する。はんだやコネクタなどの接続にくらべ、電子機器の軽量・極薄・省スペース実装が可能となる。主な仕様は、端子ピッチ：150μm以上、最小スペース：75μm以上、導通抵抗5Ω以下、絶縁抵抗50MΩ以上。