【SE-2000】は、半導体・太陽電池・液晶パネル・LED・有機ELなど薄膜の膜厚と光学特性(屈折率、消衰係数)を評価する装置。拡張性が高く、長年の経験による解析ノウハウと豊富なデータベースにより、研究開発からインライン生産品質管理など、さまざまな用途で使用できる。対応波長範囲:250～990nm、深紫外(193nm～)、近赤外(～1690nm)。全波長領域に…

【LEI-1510シリーズ】は、2インチから最大8インチまでのSiウェーハ、化合物半導体(GaAs、GaN、InPなど)epiウエハを非接触・破壊にてシート抵抗測定する、旧リハイトン社(Lehighton Electronics, Inc.)の装置。四探針方式で起こり得る接触汚染や具合による再現性問題を解決する。ロボットを取り付けることにより、多数枚を迅速に計測処理することが可…

【IND-1000】は、押し込み荷重と変位を測定し、薄膜、樹脂、金属などのさまざまな物質の 硬度や弾性率を測定すナノインデンター。AFMにナノインデンターのヘッドを搭載することで、圧痕を直接観察することも可能。 主な測定項目は、硬度、弾性率、降伏強度、粘弾性(貯蔵損失弾性率)、破壊靭性、耐摩耗性、耐傷性。

【DLS-1000】は、ウェハープロセス時に生じる金属汚染およびダメージなどによる結晶欠陥を電気的かつ高感度に測定・分析を行うシステム。半導体における深い準位(トラップ)を測定することで、容量の過渡応答を利用して禁制帯中のエネルギーと捕獲断面積が分かる。改良された高感度システムであり、先行モデル「DLS-83D」の8倍の感度を有する。全自動…

本製品は、2つのシステムがそれぞれ独立している場合と比較して、多数のメリットがある複合SEM-AFMシステム。表面とナノ構造を測定する新機能を搭載しており、SEMとAFMを組み合わせることで、AFMチップを正確に位置決めできる。AFMは、表面の形状や、電気・機械特性に関する正確な情報を提供。