【カタログプレビュー】【ホワイトペーパー】堅牢なコンピュータ・オン・モジュール～堅牢とはどのくらい堅牢なのか?
[耐環境(振動、衝撃、温度、湿度)向けのCOM Expressモジュール「conga-TC570r」について解説] ---
ほとんどの標準的なコンピュータ・オン・モジュールは、SO-DIMMコネクタを使用してメインメモリを実装します。メインメモリは特定のアプリケーション向けにカスタマイズすることが多いため、このモジュラー方式はモジュールメーカーとそれを使う装置メーカーにとって適しています。しかしながら、このようなコネクタは衝撃や振動に対する耐性が十分ではありません。標準のメモリモジュールを使用した場合、応力中心距離と質量はそれほど大きくありませんが、比較的小さな振動でも、RAMの機能的な信頼性が損なわれる可能性があります。そのため、強い衝撃や振動にさらされるアプリケーションでは、より堅牢な設計が必要になります。
(キーワード:PICMG, COM Express, 堅牢, 環境, 振動, 衝撃, 拡張温度, 湿度, 連続稼働, 信頼性, ミッションクリティカル)
ほとんどの標準的なコンピュータ・オン・モジュールは、SO-DIMMコネクタを使用してメインメモリを実装します。メインメモリは特定のアプリケーション向けにカスタマイズすることが多いため、このモジュラー方式はモジュールメーカーとそれを使う装置メーカーにとって適しています。しかしながら、このようなコネクタは衝撃や振動に対する耐性が十分ではありません。標準のメモリモジュールを使用した場合、応力中心距離と質量はそれほど大きくありませんが、比較的小さな振動でも、RAMの機能的な信頼性が損なわれる可能性があります。そのため、強い衝撃や振動にさらされるアプリケーションでは、より堅牢な設計が必要になります。
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