～新たな基準として・帯域幅のみならず最先端～

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、インテル社のIoT向け第11世代Core プロセッサのリリースに続いて、20種類の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 第11世代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E、およびIntel Celeron プロセッサを搭載した新しいモジュールは、最も要求の厳しいIoTゲートウェイ、およびエッジコンピューティングアプリケーションをターゲットとしています。

インテル社の10nm SuperFinテクノロジー(専用のCPUとプラットフォーム・コントローラ・ハブ(PCH)による2パッケージデザイン)を搭載した、新しいフラッグシップのCOM-HPC ClientとCOM Express Type6モジュールは、大規模接続されたリアルタイムIIoTゲートウェイやインテリジェントエッジコンピューティングのワークロード用に、最大20のPCIe Gen 4.0レーンという驚異的な帯域幅のベンチマークを実現します。このような大規模なワークロードを処理するために、新しいモジュールは最大128GB DDR4 SO-DIMM RAM、インテグレートされたAIアクセラレータ、およびマルチスレッドパフォーマンスで最高65％の性能向上と、シングルスレッドパフォーマンスで最高32％の性能向上を実現する、最大8つのハイパフォーマンス プロセッサCPUコアを備えています。さらに、ビジュアル化、聴覚やグラフィックスを多用するワークロードでは前世代のプロセッサと比較して最大70％性能が向上し、没入型体験のパフォーマンスがさらに向上します。

これらGPUの機能拡張により直接メリットのある重要なアプリケーションは、手術、メディカルイメージング、e-ヘルスのエッジアプリケーションなどで、これはコンガテックの新しいプラットフォームが、最適な診断のために8K HDRビデオをサポートしていることによります。 プラットフォームのAI機能と包括的なIntel Open VINOツールキットを組み合わせることで、医師はディープラーニングを利用した診断データに簡単にアクセスし洞察を得ることができます。しかしこれは、インテグレートされたIntel UHDグラフィックスの利点の1つにすぎず、さらに最大4つの4Kディスプレイを同時にサポートします。それに加えて、すべての方向で360度のビューを実現するために、最大40のHD1080p／30fpsビデオストリームを並行して処理・分析することができます。これらAIによる大規模なビジョン機能は、他の多くの市場にとっても重要で、例を挙げると工場オートメーション、製造品質検査のためのマシンビジョン、安全な空間や都市、さらにロジスティクス、農業、建設、公共交通機関などにおける協調型ロボットと自動運転車などが含まれます。

AIとディープラーニングの推論アルゴリズムは、インテグレートされたGPUで大規模に並列に、あるいは3つの命令を1つに組み合わせるIntel Deep Learning Boostが組み込まれたCPU上で、シームレスに実行することができ、推論処理能力と状況認識機能の性能を向上させます。

新しいCOM-HPC ClientとCOM Express Type6プラットフォームには、多くの移動車両やロボット、設置型機械などのフェイルセーフ動作に重要なセーフティ機能がインテグレートされています。このようなアプリケーションではリアルタイムOSのサポートが必須となるため、コンガテックのモジュールはReal Time LinuxやWind River VxWorksなどのRTOSを動作させることが可能で、Intelによって公式にサポートされているReal-Time Systemsのハイパーバイザテクノロジーのサポートも可能です。結果として、可能な限り最も包括的なサポートによる、総合的なエコシステムパッケージとなります。さらなるリアルタイム機能には、リアルタイム接続されたIIoT／インダストリー4.0ゲートウェイとエッジコンピューティングデバイス向けのIntel Time Coordinated Computing(Intel TCC)、およびTime Sensitive Networking(TSN)が含まれます。これらのプラットフォームは、強化されたセキュリティ機能によってシステムを攻撃から保護することができるため、工場や社会インフラのあらゆるタイプのクリティカルなアプリケーションにおいて理想的な候補となります。

機能セットの詳細
conga-HPC／cTLH COM-HPC Client Size Bモジュール(120mm×120mm)、およびconga-TS570 COM Express Basicモジュール(125mm×95mm)は、新しいスケーラブルな第11世代Intel Core、Xeon、あるいはCeleronプロセッサを搭載し、-40～+85℃の拡張温度バージョンなど、いくつかのバリエーションがあります。どちらのフォームファクターも、3200MT／sの最大128GB DDR4 SO-DIMMメモリを実装でき、オプションでECCもサポートします。ペリフェラルを大規模な帯域幅で接続するために、COM-HPCモジュールは20のPCIe Gen4レーン(x16とx4)をサポートし、COM Expressのバージョンは16のPCIeレーンをサポートします。さらにCOM-HPCでは20のPCIe Gen3レーン、COM Expressでは8つのPCIe Gen3レーンを活用できます。

超高速NVMe SSDをサポートするために、COM-HPCモジュールはキャリアボードに1xPCIex4インタフェースを提供します。COM Expressボードには、新しいプロセッサでサポートされているすべてのネイティブGen4レーンを有効に利用するために、オンボードでもNVME SSDが搭載されています。その他のストレージメディアは、COM-HPCでは2xSATA Gen3を介して、COM Expressでは4xSATAを介して接続できます。

COM-HPCモジュールが最新の2xUSB4.0、2xUSB3.2 Gen2、および8xUSB2.0を提供するのに対し、COM ExpressモジュールはPICMG規格に準拠して4xUSB3.2 Gen2および8xUSB2.0を提供します。ネットワークに関しては、COM-HPCモジュールは2x2.5GbEを、COM Expressモジュールは1xGbEをサポートし、両方ともTSNをサポートします。サウンドは、COM-HPCバージョンではI2SとSoundWireを介して、COM ExpressモジュールではHDAを介して提供されます。ボード・サポート・パッケージは、Real-Time Systemsのハイパーバイザの他、Linux、Windows、Androidを含むすべての主要なRTOSについて提供されます。

新しいconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

conga-TS570 COM Express Basic Type 6モジュールについては、以下のサイトをご覧ください。
www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-ts570/

第11世代Intel Core プロセッサ(コードネーム Tiger Lake H)に関する詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/