コンガテック、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎
2024/03/28
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～COM-HPC Mini規格が完成～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎します。この設計ガイドは開発者に95mmx70mmという小型のCOM-HPC Mini規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレーションの源を提供します。製造者から独立した標準化団体であるPICMGによって発行されたこのガイドは、組込みシステムの開発者にCOM-HPC Miniベースのキャリアボード設計に関する包括的なガイドラインを示し、さらにCOM-HPC規格の最新アップデートで取り入れられたすべての新機能とインターフェースを網羅しています。ハイパフォーマンス向けの設計において、既存のCOM Expressベースの設計から、2023年10月に正式リリースされたOM-HPC Mini規格(COM HPC規格1.2)へ移行できるためには、この新しいガイドの提供は、組込みコンピューティングコミュニティにとって極めて重要なことです。
400ピンを有する COM-HPC Miniは、これまでの小型モジュール規格よりも大幅に多くのピンをインターフェースに割り当てられ、PCIe 4.0／PCIe 5.0や10Gbit／sイーサネット、USB 4.0、Thunderboltなど、最新のハイスピードインターフェースをサポートしています。最大入力電力が76Wであるため、コンガテックがすでにリリースしているconga-HPC／mRLPシリーズのCOM-HPC Miniモジュールに搭載している、最大14コアの第13世代インテル® Core™ プロセッサーシリーズ(コードネーム「Raptor Lake-P」)などのハイパフォーマンスマルチコアプロセッサーにも十分な余裕度を提供します。このモジュールは、ファームウェアに搭載されたハイパーバイザーテクノロジーもサポートしており、並列のタスクを影響がない形で仮想マシン内で実行できるため、システムの統合が容易になります。
COM-HPC設計基準の変更は、モジュールとヒートスプレッダー全体の高さに影響し、COM-HPC Miniでは5mm低くなります。その結果、最小取付高さは、他のCOM-HPC規格がキャリアボードの上部から通常24mm必要なところ、Miniでは19mmになっています。これにより、モバイルハンドヘルドデバイスやパネルPCで求められる、非常にスリムな設計が可能になります。この高さ制限を満たすために、すべてのCOM-HPC Miniモジュールでは、メモリが直付けされています。その結果、COM-HPC Miniモジュールは本質的に堅牢になり、直付けされたメモリは衝撃や振動に対する優れた耐性を持つだけでなく、ヒートスプレッダーに直接熱を伝えるため、冷却効率が良くなります。
設計ガイドの詳細についての適合のためのサポートが必要なお客様は、コンガテックからサンプルのレイアウトを入手することができ、設計トレーニングコースに参加することもできます。コンガテックはコンポーネントの選択を支援したり、初期段階で問題を把握するためのシグナルインテグリティのシミュレーションやレイアウトチェックのサービスも提供しています。また、コンガテックはオプションとして、最初のプロトタイプを迅速に製作するためのエンジニアリングサポートも提供しています。
新しいCOM-HPC Design Guide 2.2のダウンロード：
https://www.picmg.org/resources/design-guides/
COM-HPC Mini規格の主な機能については以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/
最初のCOM-HPC Miniモジュール：
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpcmrlp/
コンガテックのモジュールサービス：
https://www.congatec.com/jp/technologies/technical-services/
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎します。この設計ガイドは開発者に95mmx70mmという小型のCOM-HPC Mini規格に基づくモジュラー設計のレイアウトのための性能仕様とインスピレーションの源を提供します。製造者から独立した標準化団体であるPICMGによって発行されたこのガイドは、組込みシステムの開発者にCOM-HPC Miniベースのキャリアボード設計に関する包括的なガイドラインを示し、さらにCOM-HPC規格の最新アップデートで取り入れられたすべての新機能とインターフェースを網羅しています。ハイパフォーマンス向けの設計において、既存のCOM Expressベースの設計から、2023年10月に正式リリースされたOM-HPC Mini規格(COM HPC規格1.2)へ移行できるためには、この新しいガイドの提供は、組込みコンピューティングコミュニティにとって極めて重要なことです。
400ピンを有する COM-HPC Miniは、これまでの小型モジュール規格よりも大幅に多くのピンをインターフェースに割り当てられ、PCIe 4.0／PCIe 5.0や10Gbit／sイーサネット、USB 4.0、Thunderboltなど、最新のハイスピードインターフェースをサポートしています。最大入力電力が76Wであるため、コンガテックがすでにリリースしているconga-HPC／mRLPシリーズのCOM-HPC Miniモジュールに搭載している、最大14コアの第13世代インテル® Core™ プロセッサーシリーズ(コードネーム「Raptor Lake-P」)などのハイパフォーマンスマルチコアプロセッサーにも十分な余裕度を提供します。このモジュールは、ファームウェアに搭載されたハイパーバイザーテクノロジーもサポートしており、並列のタスクを影響がない形で仮想マシン内で実行できるため、システムの統合が容易になります。
COM-HPC設計基準の変更は、モジュールとヒートスプレッダー全体の高さに影響し、COM-HPC Miniでは5mm低くなります。その結果、最小取付高さは、他のCOM-HPC規格がキャリアボードの上部から通常24mm必要なところ、Miniでは19mmになっています。これにより、モバイルハンドヘルドデバイスやパネルPCで求められる、非常にスリムな設計が可能になります。この高さ制限を満たすために、すべてのCOM-HPC Miniモジュールでは、メモリが直付けされています。その結果、COM-HPC Miniモジュールは本質的に堅牢になり、直付けされたメモリは衝撃や振動に対する優れた耐性を持つだけでなく、ヒートスプレッダーに直接熱を伝えるため、冷却効率が良くなります。
設計ガイドの詳細についての適合のためのサポートが必要なお客様は、コンガテックからサンプルのレイアウトを入手することができ、設計トレーニングコースに参加することもできます。コンガテックはコンポーネントの選択を支援したり、初期段階で問題を把握するためのシグナルインテグリティのシミュレーションやレイアウトチェックのサービスも提供しています。また、コンガテックはオプションとして、最初のプロトタイプを迅速に製作するためのエンジニアリングサポートも提供しています。
新しいCOM-HPC Design Guide 2.2のダウンロード：
https://www.picmg.org/resources/design-guides/
COM-HPC Mini規格の主な機能については以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/
最初のCOM-HPC Miniモジュール：
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpcmrlp/
コンガテックのモジュールサービス：
https://www.congatec.com/jp/technologies/technical-services/
