【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen Embedded 8000を搭載したCOM Express Compactモジュールを発表
2024/09/25
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～コンパクトなモジュールで39TOPSのAIパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compactコンピューター・オン・モジュールを発表します。最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA™ NPU、パワフルなRadeon RDNA 3™グラフィックスを内蔵した、新しいRyzenプロセッサーを専用コンピューティングコアとして搭載した新しいモジュールは、AI推論で最大39テラ・オペレーション／秒(TOPS)の優れたパフォーマンスを発揮します。
これにより、新しいconga-TCR8 Type 6モジュールは、最新のAIやグラフィックス、そしてコンピューティング能力を必要とする、大量生産で価格重視のアプリケーションに特に適しています。メディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS／POIシステム、プロフェッショナルゲーミングなどの装置メーカーは、この長期利用可能なCOM Express Compactモジュールを活用して、投資の安全性を確保しながらイノベーションを加速することができます。15～54ワットと幅広くスケーラブルなTDPレンジのモジュールは、既存設計のアップグレードにも最適です。モジュールを交換するだけで製品を最新にすることができ、ライフサイクルやROI、サステナビリティを大幅に向上させることができます。
「コンガテックの新しいAMD Ryzen Embedded 8000を搭載したモジュールは、革新的なアプリケーション向けのハイパフォーマンスエッジAIプラットフォームのレンジを拡大するだけでなく、開発者にaReady.COM製品によるシステム統合のメリットを簡単に利用できるようにします。パワフルなCPUやGPU、NPUコアを内蔵したこの新しいプロセッサープラットフォームは、そのような統合に最適です。カスタマーやユーザーは、コンフィグレーション済みのハイパーバイザーやプリインストールされたオペレーティングシステム、機能拡張のための付随するIoTソフトウェア、および柔軟な拡張オプションによって、コストや効率、信頼性の利点を享受することができます」と、コンガテックのプロダクトマネージメントディレクターであるマルティン・ダンツァー(Martin Danzer)は説明します。
製品の特長
コンガテックの新しいconga-TCR8コンピューター・オン・モジュールは、6個、または8個の「Zen 4」コアを内蔵した4種類のAMD Ryzen Embedded 8000プロセッサーから選ぶことができます。データインテンシブ、あるいはデータクリティカルなアプリケーション向けに、最大で128GBのDDR5-5600メモリを実装することができ、エラー訂正コード(ECC)をサポートします。内蔵されたAMD XDNA™ NPU(16TOPS)と、AIタスク用のGPGPUとしても使用可能な最大12個のコンピューティングユニットを持つAMD Radeon RDNA™ 3グラフィックスにより、総合で最大39TOPSのコンピューティング能力を実現します。また、最大4台のディスプレイで8K解像度の没入型グラフィックス出力をサポートします。周辺機器との高速接続のために、6つのPEG x8 Gen 4対応のPCIe Gen 4(8レーン)や、3つのDisplayPort(DP)インターフェース、1つのeDPまたはLVDS、4つのUSB 3.2 Gen 2ポート、4つのUSB 2.0ポートをサポートしています。オーディオ信号はHAD経由で提供され、大容量ストレージは2つのSATA 6Gb／sポートを使って接続するか、オプションでモジュールに実装できるNVMe SSDを使用することができます。従来からの組込みインターフェースとして、SPIやUART、I2C、GPIOなどもサポートしています。
新しいCOM Express Compactモジュールは、検証済みのctrlX OSやUbuntu、RT LinuxなどのオペレーティングシステムがプリインストールされたアプリケーションレディのaReady.COMや、オプションのシステムが統合されたaReady.VT、IoT接続機能を持つaReady IoTとしても提供されます。リクエストに応じて、モジュールにカスタマーのアプリケーションも一緒にプリインストールすることで、完成したシステムにプラグ・アンド・プレイで簡単に実装することができます。
さらに、コンガテックのハイパフォーマンスエコシステムと設計サービスにより、アプリケーション開発プロセスが簡素化されます。サービスには、包括的なボード・サポート・パッケージ、評価用のキャリアボードと量産対応のアプリケーションキャリアボード、カスタマイズされた冷却ソリューション、広範なドキュメントとトレーニング、高速信号のインテグリティ測定などが含まれます。
プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3MQ4cjL
組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサーを搭載した新しいCOM Express Compactコンピューター・オン・モジュールを発表します。最大8個の「Zen 4」コアと革新的なXDNA™ NPU、パワフルなRadeon RDNA 3™グラフィックスを内蔵した、新しいRyzenプロセッサーを専用コンピューティングコアとして搭載した新しいモジュールは、AI推論で最大39テラ・オペレーション／秒(TOPS)の優れたパフォーマンスを発揮します。
これにより、新しいconga-TCR8 Type 6モジュールは、最新のAIやグラフィックス、そしてコンピューティング能力を必要とする、大量生産で価格重視のアプリケーションに特に適しています。メディカルイメージングや試験＆計測、AIを使ったPOS／POIシステム、プロフェッショナルゲーミングなどの装置メーカーは、この長期利用可能なCOM Express Compactモジュールを活用して、投資の安全性を確保しながらイノベーションを加速することができます。15～54ワットと幅広くスケーラブルなTDPレンジのモジュールは、既存設計のアップグレードにも最適です。モジュールを交換するだけで製品を最新にすることができ、ライフサイクルやROI、サステナビリティを大幅に向上させることができます。
「コンガテックの新しいAMD Ryzen Embedded 8000を搭載したモジュールは、革新的なアプリケーション向けのハイパフォーマンスエッジAIプラットフォームのレンジを拡大するだけでなく、開発者にaReady.COM製品によるシステム統合のメリットを簡単に利用できるようにします。パワフルなCPUやGPU、NPUコアを内蔵したこの新しいプロセッサープラットフォームは、そのような統合に最適です。カスタマーやユーザーは、コンフィグレーション済みのハイパーバイザーやプリインストールされたオペレーティングシステム、機能拡張のための付随するIoTソフトウェア、および柔軟な拡張オプションによって、コストや効率、信頼性の利点を享受することができます」と、コンガテックのプロダクトマネージメントディレクターであるマルティン・ダンツァー(Martin Danzer)は説明します。
製品の特長
コンガテックの新しいconga-TCR8コンピューター・オン・モジュールは、6個、または8個の「Zen 4」コアを内蔵した4種類のAMD Ryzen Embedded 8000プロセッサーから選ぶことができます。データインテンシブ、あるいはデータクリティカルなアプリケーション向けに、最大で128GBのDDR5-5600メモリを実装することができ、エラー訂正コード(ECC)をサポートします。内蔵されたAMD XDNA™ NPU(16TOPS)と、AIタスク用のGPGPUとしても使用可能な最大12個のコンピューティングユニットを持つAMD Radeon RDNA™ 3グラフィックスにより、総合で最大39TOPSのコンピューティング能力を実現します。また、最大4台のディスプレイで8K解像度の没入型グラフィックス出力をサポートします。周辺機器との高速接続のために、6つのPEG x8 Gen 4対応のPCIe Gen 4(8レーン)や、3つのDisplayPort(DP)インターフェース、1つのeDPまたはLVDS、4つのUSB 3.2 Gen 2ポート、4つのUSB 2.0ポートをサポートしています。オーディオ信号はHAD経由で提供され、大容量ストレージは2つのSATA 6Gb／sポートを使って接続するか、オプションでモジュールに実装できるNVMe SSDを使用することができます。従来からの組込みインターフェースとして、SPIやUART、I2C、GPIOなどもサポートしています。
新しいCOM Express Compactモジュールは、検証済みのctrlX OSやUbuntu、RT LinuxなどのオペレーティングシステムがプリインストールされたアプリケーションレディのaReady.COMや、オプションのシステムが統合されたaReady.VT、IoT接続機能を持つaReady IoTとしても提供されます。リクエストに応じて、モジュールにカスタマーのアプリケーションも一緒にプリインストールすることで、完成したシステムにプラグ・アンド・プレイで簡単に実装することができます。
さらに、コンガテックのハイパフォーマンスエコシステムと設計サービスにより、アプリケーション開発プロセスが簡素化されます。サービスには、包括的なボード・サポート・パッケージ、評価用のキャリアボードと量産対応のアプリケーションキャリアボード、カスタマイズされた冷却ソリューション、広範なドキュメントとトレーニング、高速信号のインテグリティ測定などが含まれます。
プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3MQ4cjL
