ニュースリリース一覧
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2026/03/31組み込み用コントローラの新製品「BP3シリーズ」を2026年3月下旬より発売…
Windows®11 IoT Enterpriseに対応した組み込み用コントローラ 薄型モデル/インターフェース拡張モデルの2ラインナップを設けた「BP3シリーズ」を発売 株式会社日立ケーイーシステムズは、組み込み用コントロー…>>詳細を見る -
2026/03/24【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブル…
～conga-TCRP1は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は…>>詳細を見る -
2026/03/19【プレスリリース】 COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求
～conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭…>>詳細を見る -
2026/03/19【プレスリリース】 コンガテック、aReady.COMをArmベースのモジュールへ…
– NXP i.MX 95アプリケーションプロセッサーをベースとした価値創出型アプリケーション向けの、OS、システム統合、IoT接続機能を備えたアプリケーションレディ ハードウェアとソフトウェア ビルディングブロックを…>>詳細を見る -
2026/03/18【プレスリリース】 コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション セ…
～迅速かつ信頼性の高い(フル)カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックのaReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック…>>詳細を見る -
2026/02/258色仕様エコソルベントプリンター「XpertJet 1681SR Pro」国内およびアジ…
～プリントヘッド「AccuFine HD Pro」と最新印刷コントロールシステム「i-Screen EX System」に8色仕様を組み合わせ、繊細で鮮やかな印刷表現を実現～ 武藤工業株式会社(本社：世田谷区、社長：礒邊泰彦、以下：…>>詳細を見る -
2026/02/10耐環境ウェブパネル「WP 6000-Rモデル」新発売
～過酷環境下の産業設備向けに、オープン技術による洗練された表示端末を～ フエニックス・コンタクト株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：吉野 博通）は、過酷な環境での稼働が求められる産業設備…>>詳細を見る -
2026/02/03【プレスリリース】コンガテック、ペナンにおけるR&D拠点を拡大しマレーシ…
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコン…>>詳細を見る -
2026/02/02汎用イオントラップ型量子コンピュータ、オーストリアAQT社製品の輸入・販…
株式会社光響は、イオントラップ技術を用いた量子コンピュータハードウェアの開発で世界をリードするAlpine Quantum Technologies GmbH（本社：オーストリア、以下AQT社）と提携し、同社の汎用量子コンピュータシス…>>詳細を見る -
2026/01/29【プレスリリース】 コンガテック、最新のAMD Ryzen AI Embedded P100プロ…
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーである コンガテック(con…>>詳細を見る -
2026/01/13【プレスリリース】 コンガテック、18種の新製品ファミリーを追加し、コン…
～JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベ…>>詳細を見る -
2026/01/06【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、…
～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであ…>>詳細を見る -
2025/12/05パソコンやサーバーのHDDやSSDを8秒で破壊し情報漏洩を防止する物理破壊装置
NEW ストレージパンチャー 物理破壊装置【STPN-30】のご紹介です 電動式物理破壊装置ストレージパンチャーは、最大12トンの油圧パワーを使い、各種破壊ツールを交換すると本体1台でHDD、SSD、磁気テープを誰でも…>>詳細を見る -
2025/12/03【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソ…
～セキュアで堅牢化されたLinuxベースのオペレーティングシステムであるKontronOSが、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応したaReady.COMソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコ…>>詳細を見る -
2025/12/03Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医療規格認証のBOX型PCをリリース
～高性能NVIDIA Blackwellビデオカードも搭載可能なため医療AI診断向けに最適～ 台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格「60601-1-2 EMC第4…>>詳細を見る -
2025/12/01業務用Windowsタブレット「TW2A-N9LTA」2026年3月発売 TW2A-N9シリーズ向…
当社は、特定用途向け専用OSのWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024(64bit)を標準搭載した10.1型Windowsタブレット「TW2A-N9LTA」を2026年3月に発売します。あわせて、TW2A-N9シリーズ向けのオプション品として、専…>>詳細を見る -
2025/11/26【プレスリリース】 コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンス…
～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベン…>>詳細を見る -
2025/11/20【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進す…
～コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing™ プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリ…>>詳細を見る -
2025/11/11【プレスリリース】 コンガテック、コンピューター・オン・モジュール新製…
～コンガテックは、EdgeTech+ 2025でアプリケーションレディの組込みソリューションプラットフォームを展示します～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガ…>>詳細を見る -
2025/11/10Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPC…
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチ…>>詳細を見る
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