ニュースリリース一覧
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2024/05/08
【新製品】中国CCC認証を含む各種海外認証を取得したPCをリリース
ポートウェルジャパンは、海外認証取得PCの新製品をリリースいたします。 以前より中国CCC認証取得製品はご用意しておりましたが、今回の新製品はCCC認証はもちろん、さらに多くの認証規格を取得しています。 …>>詳細を見る -
2024/04/18
【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3およびIntel Atom X70…
~8コアにより高度な仮想化の可能性を提供~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000REプロセッサーシリーズ(コード…>>詳細を見る -
2024/04/15
Intel Atom Processor x6000シリーズ搭載Mini-ITXサイズ【AS-1560G】リリ…
Intel Atom Processor x6000シリーズ搭載3.5inchのAS-3610Gに続いて、Mini-ITXサイズのAS=1560Gをラインナップに追加です。 Analog RGB、拡張Slot にはPCI-BUSなど、LegacyなI/Fを備えたCPUボードです。その他、…>>詳細を見る -
2024/04/12
Raspberry Pi® HATサイズボード CPIシリーズが新たにASUS Tinker Boardに…
Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズが今回新たにASUSの産業用小型シングルボードコンピュータ(SBC) Tinker Board 2/2Sに対応いたしました。 対応Tinker Boardモデル [対応OS] Tinker Board 2 [ Debian …>>詳細を見る -
2024/04/10
コンガテック、COM-HPC Miniモジュール用の3.5インチ アプリケーション キ…
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、先日発表したaReady.戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しいconga-HPC/3.5-…>>詳細を見る -
2024/04/02
世界初※1、画面中央にFeliCa性能検定Mクラスを取得したNFCリーダー/ライ…
画面中央にFeliCa MクラスのNFCリーダー/ライターを搭載した10.1型Androidタブレット製品としては世界初です。 近年、タッチによるキャッシュレス決済やマイナンバーカードの読み取り、入退室管理など、NFCの利…>>詳細を見る -
2024/03/28
コンガテック、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎
~COM-HPC Mini規格が完成~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎します。…>>詳細を見る -
2024/03/28
ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて…
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて「高輝度・広範囲動作温度対応版」をリリース致しました。フロント・ベゼル(タッチ…>>詳細を見る -
2024/03/28
ラックマウント型RADIUSサーバアプライアンス「FutureNet RA-1400」
センチュリー・システムズ株式会社(本社:東京都武蔵野市、代表取締役:田中邁、以下:センチュリー・システムズ)はこの程、ラックマウント型のRADIUSサーバアプライアンス「FutureNet RA-1400」を発表します。 …>>詳細を見る -
2024/03/27
(株)日立ケーイーシステムズは、現場でも使いやすいタッチパネル情報端末…
株式会社日立ケーイーシステムズは2024年3月25日に、現場でも使いやすいタッチパネル情報端末「PR2」、スタイリッシュで高性能プロセッサーを搭載した「MN2」を販売開始します。 タッチパネル情報端末PR2は、バ…>>詳細を見る -
2024/03/27
3Dプリンター「BambuLab(バンブーラボ)シリーズ」の取り扱いを開始
■低コストで高速造形を実現したMEX方式3Dプリンター ■完全オートレベリング 弊社は高速造形を実現したMEX方式3Dプリンター「BambuLab(バンブーラボ)」シリーズ取扱いを開始致しました。 低価格でありな…>>詳細を見る -
2024/03/26
μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭…
~新しい μATX サーバー キャリアボードは、インテル Ice Lake D プロセッサー レンジ全体、および以降のスケーラビリティを提供~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダ…>>詳細を見る -
2024/03/26
ペレット方式3Dプリンター「WASP」の取り扱いを開始
■ペレット材料をダイレクトに使用可能 ■海洋ごみや廃プラスチックでサステナブルなモノづくりに対応可能 弊社はWASP社(イタリア)製デルタ型ペレット方式3Dプリンターの「4070 HDP」「60100 HDP」「3MT HDP」…>>詳細を見る -
2024/03/14
【プレスリリース】 コンガテック、aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady…
~目標:アプリケーション開発者が必要とするすべてをコンピューター・オン・モジュールに搭載~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、…>>詳細を見る -
2024/03/14
新製品のお知らせ - Office LTSC 2021 Embedded プレインストールの産業用…
コンテックは、本日3月14日よりMicrosoft Office LTSC 2021 Embedded プレインストール産業用PC製品を受注開始しました。 詳しくはこちら⇒ https://www.contec.com/jp/info/2024/2024031400/ Office LTSC 2…>>詳細を見る -
2024/03/06
第12世代Core-i5 CPU搭載ファンレス版の医療用パネルPCにて21.5型と24型で…
Wincommではこの度、医用電気機器の国際規格を取得したタッチパネル・コンピュータ・シリーズのIntel® 第12世代Core-i5(Alder Lake Uシリーズ)搭載モデル「WMP-22/24Pシリーズ」にて、21.5型、24型でAD/DC電源内…>>詳細を見る -
2024/03/04
コンガテック、ボッシュ・レックスロス社のctrlX OSオペレーティングシス…
~ctrlX OSのサポートによりコンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを強化~ ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)は、コンガテック(congatec)の組込みコンピューターアプリケーション向けにLinux…>>詳細を見る -
2024/02/22
(株)日立ケーイーシステムズは、タフな現場でも使いやすい堅牢タブレット…
~第13世代インテル® CoreTM i3 プロセッサー搭載、高い環境性能と使いやすさを両立した10.1型堅牢タブレットを長期に提供~ 株式会社日立ケーイーシステムズは、本日より、タフな現場でも使いやすい堅牢タブレ…>>詳細を見る -
2024/02/20
新製品のお知らせ - 省スペースと拡張性を両立したファンレス組込み用PC …
コンテックは、第8世代インテルCoreプロセッサ(Whiskey Lake-U)搭載のファンレス組み込み用コンピュータ(「BX-M3010シリーズ」4モデル(以下、新製品))を開発し、2024年2月20日より受注を開始いたしました。 詳し…>>詳細を見る -
2024/02/14
Intel第13世代CPU(Raptor Lake)搭載の医療向けパネルPCを19/21.5/24型で…
台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、医用電気機器の国際規格を取得したタッチパネル・コンピュータ・シリーズにてIntel® 第13世代Core-i5/i7/i9(Raptor Lake)搭載のモデル…>>詳細を見る
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