ニュースリリース一覧
1ページ目を表示
-
2024/07/24
ストラタシス、AMGTA会員サミットでアディティブ・マニュファクチャリング…
米国ミネソタ州エデンプレイリー & イスラエル・レホボットに拠を構える樹脂系3Dプリンタと積層造形ソリューションの先進的企業であるストラタシス(NASDAQ: SSYS)は、ESGとサステナビリティにおけるリーダーシッ…>>詳細を見る -
2024/07/17
新製品のお知らせ – 新書サイズの薄型ファンレス組み込み用PC 「ボックス…
コンテックは、第8世代インテル® Celeron® プロセッサ(Whiskey Lake-U)搭載のファンレス組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ® BX-T3020シリーズ」2モデル(以下、新製品)を開発し、2024年7月17日より受注…>>詳細を見る -
2024/07/16
【プレスリリース】コンガテック、NXP i.MX 95プロセッサーシリーズを搭載…
~コンガテックのモジュールがセキュアなエッジAIアプリケーションの新しいベンチマークを確立~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、N…>>詳細を見る -
2024/07/09
新製品のお知らせ - ランサムウェア対策ソフトウェア搭載の組み込み用PC …
コンテックは、組み込み機器用OSの Microsoft Windows 10 IoT EnterpriseにTrellix社のエンドポイントセキュリティ製品である実行許可リスト型ウイルス対策ソフトウェア Trellix Application Controlをプレインスト…>>詳細を見る -
2024/07/08
落下保護性能も強化した防塵・防水BOX型PC「WTC-9H0」
~IP66/IP69K対応でIntel Alder Lake CPU搭載版~ 台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水仕様のBOX型PCにて高性能Intel Alder Lake CPU搭載モデル「WTC-9H0…>>詳細を見る -
2024/07/03
ストラタシスとBASF社、ストラタシスSAF技術3Dプリンタ向けに新しいポリプ…
~アディティブ・マニュファクチャリングの新材料で部品の品質、多様性、コスト効率を向上~ 米国ミネソタ州エデンプレイリー & イスラエル・レホボットに拠を構える樹脂系3Dプリンタと積層造形ソリューションの…>>詳細を見る -
2024/07/02
第12/13世代 インテル® Core™ プロセッサ搭載 ファンレス・ハイパフォーマ…
株式会社コンテック(本社:大阪市西淀川区、代表取締役社長:西山 和良)は、第12/13世代 インテル® Core™ プロセッサを搭載したファンレス・ハイパフォーマンスの組み込み用コンピュータを開発、「ボックスコンピ…>>詳細を見る -
2024/06/18
新製品のお知らせ - 名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ® …
コンテックは、Intel Atom®プロセッサx6413E(Elkhart Lake)搭載のウルトラコンパクトサイズのファンレス組み込み用コンピュータ「BX-U310シリーズ」8モデルを開発し、2024年6月18日より受注を開始いたしました。 …>>詳細を見る -
2024/06/18
第13世代Core-i5(Raptor Lake)搭載ファンレス版の医療用パネルPCシリーズ
~15型、19型とIP54防塵・防滴対応の21.5型と24型の4サイズを同時リリース~ Wincommではこの度、医用電気機器の国際規格を取得したタッチパネル・コンピュータ・シリーズにてIntel 第13世代Core-i5(Raptor Lake…>>詳細を見る -
2024/05/22
インクジェットプリンタの色再現を最大限に発揮する入力プロファイル「MUT…
MUTOH ホールディングス傘下で、大判インクジェットプリンタならびに3D プリンタの開発・製造・販売を展開している武藤工業株式会社(本社︓世田谷区、社長︓礒邊泰彦、以下︓武藤工業)は、インクジェットプリンタの…>>詳細を見る -
2024/05/08
【新製品】中国CCC認証を含む各種海外認証を取得したPCをリリース
ポートウェルジャパンは、海外認証取得PCの新製品をリリースいたします。 以前より中国CCC認証取得製品はご用意しておりましたが、今回の新製品はCCC認証はもちろん、さらに多くの認証規格を取得しています。 …>>詳細を見る -
2024/04/18
【プレスリリース】 コンガテック、インテル Core i3およびIntel Atom X70…
~8コアにより高度な仮想化の可能性を提供~ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec)は、Intel Atom x7000REプロセッサーシリーズ(コード…>>詳細を見る -
2024/04/15
Intel Atom Processor x6000シリーズ搭載Mini-ITXサイズ【AS-1560G】リリ…
Intel Atom Processor x6000シリーズ搭載3.5inchのAS-3610Gに続いて、Mini-ITXサイズのAS=1560Gをラインナップに追加です。 Analog RGB、拡張Slot にはPCI-BUSなど、LegacyなI/Fを備えたCPUボードです。その他、…>>詳細を見る -
2024/04/12
Raspberry Pi® HATサイズボード CPIシリーズが新たにASUS Tinker Boardに…
Raspberry Pi HATサイズボード CPIシリーズが今回新たにASUSの産業用小型シングルボードコンピュータ(SBC) Tinker Board 2/2Sに対応いたしました。 対応Tinker Boardモデル [対応OS] Tinker Board 2 [ Debian …>>詳細を見る -
2024/04/10
コンガテック、COM-HPC Miniモジュール用の3.5インチ アプリケーション キ…
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、先日発表したaReady.戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しいconga-HPC/3.5-…>>詳細を見る -
2024/04/02
世界初※1、画面中央にFeliCa性能検定Mクラスを取得したNFCリーダー/ライ…
画面中央にFeliCa MクラスのNFCリーダー/ライターを搭載した10.1型Androidタブレット製品としては世界初です。 近年、タッチによるキャッシュレス決済やマイナンバーカードの読み取り、入退室管理など、NFCの利…>>詳細を見る -
2024/03/28
コンガテック、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎
~COM-HPC Mini規格が完成~ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPCキャリアボード設計ガイド Rev. 2.2のリリースを歓迎します。…>>詳細を見る -
2024/03/28
ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて…
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて「高輝度・広範囲動作温度対応版」をリリース致しました。フロント・ベゼル(タッチ…>>詳細を見る -
2024/03/28
ラックマウント型RADIUSサーバアプライアンス「FutureNet RA-1400」
センチュリー・システムズ株式会社(本社:東京都武蔵野市、代表取締役:田中邁、以下:センチュリー・システムズ)はこの程、ラックマウント型のRADIUSサーバアプライアンス「FutureNet RA-1400」を発表します。 …>>詳細を見る -
2024/03/27
(株)日立ケーイーシステムズは、現場でも使いやすいタッチパネル情報端末…
株式会社日立ケーイーシステムズは2024年3月25日に、現場でも使いやすいタッチパネル情報端末「PR2」、スタイリッシュで高性能プロセッサーを搭載した「MN2」を販売開始します。 タッチパネル情報端末PR2は、バ…>>詳細を見る
1ページ目を表示