ニュースリリース一覧
7ページ目を表示
-
2023/03/20Value3D MagiX「MF-900」を新発売
■コンポジット材料に対応、デュアルヘッド熱溶解積層（FFF）方式 MUTOHホールディングス傘下で、3Dプリンタの製造・販売を手掛ける武藤工業株式会社（本社︓世田谷区、社長︓礒邊泰彦、以下武藤工業）は、このた…>>詳細を見る -
2023/03/20Value3D MagiX 「MF-2200S」を販売
■ 3Dプリンタ熱溶積層(FFF)＋基礎三次元計測技術習得 MUTOHホールディングス傘下で、3Dプリンタの製造・販売を手掛ける武藤工業株式会社(本社︓世田谷区、社長︓礒邊泰彦、以下武藤工業)は、このたび、Value3D …>>詳細を見る -
2023/03/20光硬化樹脂対応、DLP方式 「ML-130」を新発売
MUTOHホールディングス傘下で、3Dプリンタの製造・販売を手掛ける武藤工業株式会社(本社︓世田谷区、社長︓礒邊泰彦、以下武藤工業)は、このたび、新たにDLP方式光造形3Dプリンタ「ML-130」の販売を2023年4月より開…>>詳細を見る -
2023/03/07IP66完全防塵・防水仕様のBOX型PC『WTC-8J0』をリリース
～高性能・低消費電力のCeleronモデル - Windows 11搭載可能～ 台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、高性能・低消費電力のElkhart Lake Celeron CPU搭載のIP66(IP69K)対応…>>詳細を見る -
2023/02/28新製品のお知らせ：ハイパフォーマンスと省スペースを両立した薄型組み込…
コンテックは、組み込み機器向けのOSライセンス Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC 64-bitに対応したファンレス組み込み用PCを10モデル開発、「ボックスコンピュータ® BX-T3000シリーズ(以下、新製品)」として20…>>詳細を見る -
2023/02/14コンガテック、最初の COM-HPC Mini モジュールを embedded world 2023 で…
～スモール フォームファクタで ハイパフォーマンスのエコシステムが完成～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、embedded world 202…>>詳細を見る -
2023/02/01産業IoTソリューションCONPROSYS®のIoTゲートウェイがBACnetに対応 BACnet…
コンテックは、産業IoTの総合ブランドCONPROSYS®のIoTゲートウェイ「M2M Gatewayシリーズ」がビルディングネットワークの国際標準通信プロトコル「BACnet」に対応したことをお知らせします。 IoTゲートウェイ「M2M…>>詳細を見る -
2023/01/25ボックスコンピュータ®、パネルコンピュータシリーズにシャットダウン不要…
コンテックは、ファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ®」とタッチスクリーン表示器一体型産業用PC「パネルコンピュータ」にシャットダウン処理不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト®」機能を実装し…>>詳細を見る -
2023/01/25新放熱技術で使用温度範囲を最大40％拡張したハイパワーファンレス組み込…
コンテックは、新開発した放熱技術により使用温度範囲を最大40％拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ® BX-M2510(以下、新製品)」として2023年1月より受注を開始いたしました…>>詳細を見る -
2023/01/24コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケ…
～エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、第13世代 …>>詳細を見る -
2022/12/20最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini ～ PICMG COM-HPC コミッ…
PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ(95x60mm)のハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール規格、COM-HPC Mini のピン配列とフットプリントが承認されたこ…>>詳細を見る -
2022/11/29新製品のお知らせ - FAコンピュータ VPC-7000にCentOS 8バイナリ互換のMIR…
コンテックは、第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサ(Ice Lake)対応のサーバグレード・ハイエンドモデルのFAコンピュータ VPC-7000シリーズで「MIRACLE LINUX 8.6」をプレインストールした新製品を開発し…>>詳細を見る -
2022/11/11Elkhart Lake版の完全防塵・防水ファンレス・パネルPCシリーズをリリース…
台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Elkhart Lake CPU搭載の完全防塵・防水ファンレス・パネルPC「WTP-8J66シリーズ」をリリースしました。本シリーズでは従来機種と同様に15…>>詳細を見る -
2022/11/11兵庫県立大学への教育支援と交流
コンテックは、SDGsに向けた取り組みの一環として、兵庫県立大学法人への教育支援と交流を目的に、当社製品を組み合わせた実習キットを提供しましたので、お知らせいたします。 今回、当社が提供したのは、2021…>>詳細を見る -
2022/10/25NVIDIA®Jetson Xavier NX™搭載 産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1200シリ…
コンテックは、NVIDIA® Jetson Xavier NX™ を搭載した産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1200」に大容量SSDと増設拡張インターフェースを搭載した「DX-U1220 (以下、新製品) 」を開発。計2モデルを新たにラインアッ…>>詳細を見る -
2022/10/21韓国Bluebird社の業務用モバイルコンピュータVX500 RFIDを10月から販売開…
自動認識システム開発のアイニックス株式会社（東京都目黒大橋1-6-2電話03-5728-7500 代表取締役 平本純也）は、韓国Bluebird社の業務用モバイルコンピュータVX500 RFIDを10月1日から販売開始します。VX500 RFIDは…>>詳細を見る -
2022/10/12産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1100」がコニカミノルタの画像IoTプラッ…
コンテックの産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1100」は、コニカミノルタ株式会社(以下、コニカミノルタ)が提供する画像IoTプラットフォーム「FORXAI(フォーサイ)」のFORXAI Edge Deviceとして認定を受けたことをお…>>詳細を見る -
2022/08/17主に組込み向け、低消費電力Elkhart Lake版のファンレス・パネルPC「WLP-7…
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Elkhart Lake CPU搭載の新モデル『WLP-7J20シリーズ』をリリースしました。 本シリーズでは従来モデルの10.4型(4:3)と15型(4:3)に加え、…>>詳細を見る -
2022/06/30医療用抗菌24型-Intel第10世代ファンレス／ファン付き・タッチパネルPC「W…
Wincommではこの度、医療規格認証の24型Intel Comet Lake第10世代Core-i CPU搭載版「WMP-24MD(ファンレス)」と「WMP-24ND(ファン付き)」の2機種を同時リリース致しました。 本シリーズでは標準でCore-i5-10500TE(6…>>詳細を見る -
2022/06/28第12 世代インテル Core プロセッサを搭載したCOM-HPC と COM Express コ…
～非常にパワフルでありながらパッシブ冷却～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第12 世代インテル Core IOTG モバイルプロセッ…>>詳細を見る
7ページ目を表示
