～エッジコンピューティングのパフォーマンスを飛躍的に向上～

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatecongatec)は、第14世代 インテル Coreプロセッサー(コードネーム：Raptor Lake S RefreshRefresh)を搭載した4つの新しいハイエンドCOM HPCコンピューター・オン・モジュールを、本日リリースしたことを発表します。このモジュールは、リリース済みのconga HPC／cRLSコンピューター・オン・モジュールを拡張するもので、特定分野において産業用ワークステーションとエッジコンピューターの新たな記録を樹立しました。インテルでの製造品質の改善により、クロック周波数が増加し、その結果、すべてのレンジでパフォーマンスが向上しました。インテル Core i7 14700プロセッサー搭載のモジュールでは、インテル Core i7 13700E搭載製品と比べてE Coreがさらに4つ追加されており、合計20コアになったことで、パフォーマンスが向上しています。もう1つの新しい特長は、USB 3.2 Gen 2x2の帯域幅が最大20ギガビット秒に向上したことです。

「新しいconga HPC／cRLSコンピューター・オン・モジュールは、現在リリースされているCOM HPC Client Size Cの中で最高レベルの性能を発揮し、Raptor Lake S搭載の既存のモジュールとチップセットが互換です。すなわち、既存の装置を即座にパワーアップすることができるのです」と、コンガテックのシニア プロダクト ライン マネージャーであるユルゲン・ユングバウアー(Jürgen Jungbauer Jungbauer)は説明します。「性能を最大限に高めるために適したヒートシンクも用意されており、開発者は、専用のシステムをインテグレーションするために必要なすべてを、コンガテックのハイパフォーマンス エコシステムから揃えることができます。」

COM HPC Size Cフォームファクター(120x160mmmm)は、卓越したマルチコア マルチスレッド性能や大容量のキャッシュ、高帯域幅と最新のI／Oテクノロジーを組み合わせた膨大なメモリ容量を必要とするアプリケーション分野に対応することができます。たとえば、人工知能(AIAI)や機械学習(MLML)を使った、高いパフォーマンスが求められるアプリケーションなどです。そのほかには、ワークロードの統合が必要なさまざまな組込みおよびエッジコンピューティング ソリューションなどがあり、これらに対してコンガテックは、モジュール ファームウェアとして予めコンフィグレーションされたリアルタイム ハイパーバイザー テクノロジーを提供します。新しいコンガテックのCOM HPC Size Cコンピューター・オン・モジュールのターゲット市場は、産業オートメーションや医療技術のほか、エッジやネットワーク インフラストラクチャー アプリケーションなどです。これらのアプリケーションでは、現在最大8個のパフォーマンスコアと16個の高効率コアをサポートしている、ハイブリッド パフォーマンス アーキテクチャーの最適化されたコンピューティング コアが有用です。

詳しくはこちら