製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
  4. 製品
  5. 【COM-HPC Server】conga-HPC/sILL:インテル Xeon D-1700/1800 搭載

企業基本情報

社名：
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
住所：
〒 108-0023
港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
Web：
https://www.congatec.com/jp/
TEL：
03-6435-9250

【COM-HPC Server】conga-HPC/sILL:インテル Xeon D-1700/1800 搭載

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)

最終更新日:2026/08/17

このページを印刷
  • 【COM-HPC Server】conga-HPC/sILL:インテル Xeon D-1700/1800 搭載
インテル Xeon D-1700/1800(Ice Lake D)搭載COM-HPC Server Size D モジュール
【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700/1800シリーズ(Ice Lake D)プロセッサーを搭載した、COM-HPC Server Size D(160×160mm)モジュール。プロセッサーは6種類(4～10コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリー(最高2933MT/s、ECC付き)を実装することができる。-40～+85℃の産業用温度範囲オプションも用意されている。
    　　　　　　　　
  • この企業の動画を見る
  • 製品カタログ
  • お問い合わせ
  • この企業の情報を見る

  • 製品のサイトへ

動画

製品カタログ・資料

【COM-HPC Server】conga-HPC/sILL:インテル Xeon D-1700/1800 搭載 COM-HPC Server Size D コンピューターモジュール
【COM-HPC Server】conga-HPC/sILL:インテル Xeon D-1700/1800 搭載 COM-HPC Server Size D コンピューターモジュール

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.53MB【conga-HPC/sILL】は、インテル Xeon D-1700シリーズプロセッサ(以前のコードネームは Ice Lake D)を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜10コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大256GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。

会社情報

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 108-0023  港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
電話 : 03-6435-9250

https://www.congatec.com/jp/
詳細はこちら

製品ご紹介

【COM-HPC Server】conga-HPC/sILL:インテル Xeon D-1700/1800 搭載のお問い合わせ

お問い合わせはこちら
企業ロゴ
PDF情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>

企業基本情報

社名：
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
住所：
〒 108-0023
港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
Web：
https://www.congatec.com/jp/
TEL：
03-6435-9250

おすすめ情報

  • ブログ日本語翻訳版

    コンガテックの組込みテクノロジーブログ(日本語翻訳版)を公開中!
    組込み/エッジコンピューティングのエキスパートが最新テクノロジーやトレンドをわかりやすく解説します。英語ブログの日本語翻訳を随時公開しています。組込みシステム開発にお役立てください。
    キーワード:#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#AI,#人工知能,#メディカル,#医療,#COMHPC,#COMExpress,#SMARC

  • 【ホワイトペーパー】ロボットの頭脳を設計する方法

    【ホワイトペーパー】ロボットの頭脳を設計する方法(日本語版)を公開中!
    産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能(AI)などの新技術の導入が加速しています。このホワイトペーパーでは、AIを搭載したインテリジェントなロボットを、効率的に短期間で開発するための設計アプローチについて解説しています。次世代のロボット開発や新規プロジェクトにお役立てください。
    キーワード:#ロボット,#ロボティクス,#自律移動ロボット,#AMR,#人工知能,#AI,#組込み,#エンベデッド,#COMHPC,#COMExpress,#コンピューターオンモジュール,#ハイパーバイザー

  • conga-aCOM/mRLP

    【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。