～エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト～

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した新しいCOM-HPC Clientコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。新しいconga-HPC／cRLSコンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C(120×160mm)フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI／Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能(AI)や機械学習(ML)などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションで、コンガテックではこのワークロードの統合に必要な、リアルタイムシステムズのリアルタイム ハイパーバイザもサポートしています。
「第13世代 インテル Core プロセッサのソケット版は、最大で16個の高効率コア(E-core)と8個のパフォーマンスコア(P-core)を実装しているため、これを搭載するコンガテックのCOM-HPCモジュールはワークロードの統合を通じて、エッジコンピューティングのパフォーマンスと効率を向上させるための、さらに多くのオプションを提供できるようになります」と、コンガテックのシニア プロダクトライン マネージャーであるユルゲン・ユングバウアー(Jürgen Jungbauer) 氏は説明します。IoT接続されたシステムでは、並行して処理しなければならないタスクが多数あり、これをネットワークを介さずにエッジで処理する場合には、ソリューションに仮想マシンを組込む必要があります。そして、コア数の多いコンピュータ・オン・モジュールほど、これを実現することが容易になります。

改善された主な機能
LGAソケットの第13世代 インテル Core プロセッサにおける最も顕著な改善点は、第12世代 インテルCore プロセッサと比較してマルチスレッドで最大34％、シングルスレッドで最大4％、パフォーマンスが向上したことと、画像分類推論パフォーマンスが25％高速になったことです[1]。DDR5-5600がサポートされ、一部のバリアントでL2およびL3キャッシュが増加したことにより、さらに優れたマルチスレッド パフォーマンスが実現します。最大8個のパフォーマンスコアと、16個の高効率コアを実装した、コンガテックの新しいCOM-HPCClient Size Cコンピュータ・オン・モジュールでは、このパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャのコンピューティング コアの改善とともに、USB3.2 Gen 2×2による最大20ギガビット／秒の帯域幅を実現しています。
COM-HPC Client Size Cフォームファクタの、新しいconga-HPC／cRLSコンピュータ・オン・モジュールのプロセッサには、以下のバリエーションがあります。新しいCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュールは、コンガテックのCOM-HPC Clientモジュール用のMicro-ATXアプリケーション キャリアボード(conga-HPC／uATX)に実装することで、超高速のPCIeを含め、すべての新しい機能をすぐに利用することができます。

COM-HPC Client Size Cフォームファクタの新しいconga-HPC／cRLSコンピュータ・オン・モジュールと、専用のカスタマイズされた冷却ソリューション、およびコンガテックの実装サービスの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccrls/

コンガテックの第13世代 インテル Core プロセッサを搭載した組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/