(株)PALTEK、産業用コンピュータモジュールの専業メーカーであるcongatec社と販売代理店契約を締結
2017/03/30
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～ IoT、医療機器、ロボット、FA市場など向けにCPUモジュールの提供を開始 ～
株式会社PALTEK(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹尚秀、証券コード：7587、以下PALTEK)は、組み込み向けコンピュータ・オン・モジュール(COM)、シングルボードコンピュータ(SBC)、組み込みデザイン/製造(EDM)サービスで業界をリードするcongatec AG(本社：ドイツ デッゲンドルフ、CEO：JasonCarlson、以下congatec社)と販売代理店契約を締結しました。これによりPALTEKは、今後成長が期待される組込み向けコンピュータ・オン・モジュールや、小型シングルボードコンピュータ市場において、高品質な製品を供給することが可能となります。
現在、組込み向けコンピュータでは、Intel®、AMD、ARMといったCPUが採用されておりますが、CPU周辺の回路設計は各種インターフェースやメモリの高速化に伴い複雑になっており、設計工数は増加の一途を辿っております。しかし、CPU周辺の回路設計に多くの工数をかけてもCPUの性能以上のパフォーマンスにはならないため、CPU周辺の回路設計では差別化が難しい状況になっております。
このような背景から、CPUとその周辺部分をモジュール化したCOM-Express®(※1)、Qseven®(※2)などが規格化されております。これらの規格を採用したモジュールを活用することにより、お客様はCPU周辺以外の開発に設計リソース配分することが可能になり、他社との差別化を図ることに注力することができます。また、CPUが製造終了を迎えた場合も、モジュール部分を入れ替えるだけで継続使用でき、最終製品としての寿命を容易に延ばすこともできます。
congatec社はこれらのモジュール規格の策定メンバーとして参画しており、自ら規格準拠のボード開発を率先してきたドイツの企業です。また、CPUモジュール分野におけるリーダー的企業であり、設計および品質について厳しく基準を設けて開発しているため、日本のお客様の品質要求に応えることが可能です。そしてCOM-Express®規格をはじめとしたCPUモジュール分野では、欧州地域でのトップシェアを維持しており、congatec社製品は医療機器、産業機器、自動車関連、アミューズメント関連などさまざまなアプリケーションに幅広く採用されております。
PALTEKは、congatec社製品の取り扱いを開始することで、お客様の開発リソースの削減に貢献し、市場に向けて迅速にサービスを提供していくお客様のシステム、サービスの開発を支援してまいります。
また、2017年5月に開催される第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)においては、congatec社ブースを設置し、多くのご来場者の皆様へ最新テクノロジーを搭載した各種モジュールを展示する予定です。ご来場の際にはcongatec社ブースに是非お立ち寄りください。
congatec社の日本地域を統括するカントリー・マネージャーの田中康之氏は次のように述べています。
「欧州地域で認められた実績をベースにアジア地区へのサポート強化を図っているcongatecにとって、日本地域の活動においてPALTEKをパートナーにできたことは喜ばしいことです。congatec製品の周辺にPALTEKが持つASSP(特定向け半導体)やFPGAなどの半導体製品や、ソフトウエアサポート、デザインサービスなどで培ったお客様に寄り添うソリューションを組み合わせることで、日本市場のお客様のニーズを満たした、幅広い製品サービスが提供できると期待しております。」
株式会社PALTEK取締役の柴田良二は次のように述べています。
「CPUの高度化によりお客様の設計開発は複雑さを増しており、製品の付加価値を向上させるための適正なリソース配分はプロジェクトの重要な課題の一つになっております。この課題を解決させる一つの手法として、PALTEKがcongatec社の高品質な製品を提供できることを大変嬉しく思います。congatec社製品をベースにCPUモジュールソリューションをお客様に提案することで、短期間での製品開発を実現させ、早期に市場へリリースできるようサポートし、お客様のご要望に応えてまいります。」
■専門用語説明
※1 COM-Express®(コム・エクスプレス)：
コンピュータ・オン・モジュール規格の代表的な規格であり、モジュールの大きさは、Basic(125×95mm)、Compact(95mmx95mm)、Mini(8×55mm)の3 種類のフォームファクタを持ちます。PICMGで標準化されております。
※2 Qseven® (キュー・セブン)
コンピュータ･オン・モジュールの規格の1つであり、モジュールの大きさは70×70mmです。SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)で標準化されております。
株式会社PALTEK(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹尚秀、証券コード：7587、以下PALTEK)は、組み込み向けコンピュータ・オン・モジュール(COM)、シングルボードコンピュータ(SBC)、組み込みデザイン/製造(EDM)サービスで業界をリードするcongatec AG(本社：ドイツ デッゲンドルフ、CEO：JasonCarlson、以下congatec社)と販売代理店契約を締結しました。これによりPALTEKは、今後成長が期待される組込み向けコンピュータ・オン・モジュールや、小型シングルボードコンピュータ市場において、高品質な製品を供給することが可能となります。
現在、組込み向けコンピュータでは、Intel®、AMD、ARMといったCPUが採用されておりますが、CPU周辺の回路設計は各種インターフェースやメモリの高速化に伴い複雑になっており、設計工数は増加の一途を辿っております。しかし、CPU周辺の回路設計に多くの工数をかけてもCPUの性能以上のパフォーマンスにはならないため、CPU周辺の回路設計では差別化が難しい状況になっております。
このような背景から、CPUとその周辺部分をモジュール化したCOM-Express®(※1)、Qseven®(※2)などが規格化されております。これらの規格を採用したモジュールを活用することにより、お客様はCPU周辺以外の開発に設計リソース配分することが可能になり、他社との差別化を図ることに注力することができます。また、CPUが製造終了を迎えた場合も、モジュール部分を入れ替えるだけで継続使用でき、最終製品としての寿命を容易に延ばすこともできます。
congatec社はこれらのモジュール規格の策定メンバーとして参画しており、自ら規格準拠のボード開発を率先してきたドイツの企業です。また、CPUモジュール分野におけるリーダー的企業であり、設計および品質について厳しく基準を設けて開発しているため、日本のお客様の品質要求に応えることが可能です。そしてCOM-Express®規格をはじめとしたCPUモジュール分野では、欧州地域でのトップシェアを維持しており、congatec社製品は医療機器、産業機器、自動車関連、アミューズメント関連などさまざまなアプリケーションに幅広く採用されております。
PALTEKは、congatec社製品の取り扱いを開始することで、お客様の開発リソースの削減に貢献し、市場に向けて迅速にサービスを提供していくお客様のシステム、サービスの開発を支援してまいります。
また、2017年5月に開催される第20回組込みシステム開発技術展(ESEC)においては、congatec社ブースを設置し、多くのご来場者の皆様へ最新テクノロジーを搭載した各種モジュールを展示する予定です。ご来場の際にはcongatec社ブースに是非お立ち寄りください。
congatec社の日本地域を統括するカントリー・マネージャーの田中康之氏は次のように述べています。
「欧州地域で認められた実績をベースにアジア地区へのサポート強化を図っているcongatecにとって、日本地域の活動においてPALTEKをパートナーにできたことは喜ばしいことです。congatec製品の周辺にPALTEKが持つASSP(特定向け半導体)やFPGAなどの半導体製品や、ソフトウエアサポート、デザインサービスなどで培ったお客様に寄り添うソリューションを組み合わせることで、日本市場のお客様のニーズを満たした、幅広い製品サービスが提供できると期待しております。」
株式会社PALTEK取締役の柴田良二は次のように述べています。
「CPUの高度化によりお客様の設計開発は複雑さを増しており、製品の付加価値を向上させるための適正なリソース配分はプロジェクトの重要な課題の一つになっております。この課題を解決させる一つの手法として、PALTEKがcongatec社の高品質な製品を提供できることを大変嬉しく思います。congatec社製品をベースにCPUモジュールソリューションをお客様に提案することで、短期間での製品開発を実現させ、早期に市場へリリースできるようサポートし、お客様のご要望に応えてまいります。」
■専門用語説明
※1 COM-Express®(コム・エクスプレス)：
コンピュータ・オン・モジュール規格の代表的な規格であり、モジュールの大きさは、Basic(125×95mm)、Compact(95mmx95mm)、Mini(8×55mm)の3 種類のフォームファクタを持ちます。PICMGで標準化されております。
※2 Qseven® (キュー・セブン)
コンピュータ･オン・モジュールの規格の1つであり、モジュールの大きさは70×70mmです。SGET(Standardization Group for Embedded Technologies)で標準化されております。
