ニュースリリース一覧
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2009/06/30IEEE 802.3at PoE＋規格に対応したスイッチャ内蔵の高電力PDコントローラ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC4269 / LTC4278」を販売開始 IEEE 802.3at PoE＋規格に対応したスイッチャ内蔵の高電力PDコントローラ 2009年6月30日 - 高性能アナログICのリーディングカンパ…>>詳細を見る -
2009/06/29INLが最大±4LSBの 16ビット・オクタルSPI DAC
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC2656」を販売開始 INLが最大±4LSBの 16ビット・オクタルSPI DAC 2009年6月29日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、16ビ…>>詳細を見る -
2009/06/26ビシェイ社、SO-8フットプリントで、最大オン抵抗2.6mΩを実現した業界初の…
2009年6月25日発 - ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、ビシェイ・シリコニクス ブラン…>>詳細を見る -
2009/06/263mm x 3mm パッケージに2ppm／℃ リファレンスを内蔵した16ビット I2C ADC
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC2461/LTC2463」を販売開始 3mm x 3mm パッケージに2ppm／℃ リファレンスを内蔵した16ビット I2C ADC 2009年6月25日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニ…>>詳細を見る -
2009/06/24
アクテル、RTAX FPGAの機能を拡張
〜アクテル、宇宙飛行向けFPGAで業界をリードするRTAXのパフォーマンスを強化し、消費電力を低減〜 アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日…>>詳細を見る -
2009/06/22ソフトウェアでプログラム可能なユニポーラ＆バイポーラ出力を備えたINL …
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC2754-12/2754-16」を販売開始 ソフトウェアでプログラム可能なユニポーラ＆バイポーラ出力を備えたINL とDNLが±1LSB の12／16ビット・クワッドSPI DAC 2009年6…>>詳細を見る -
2009/06/22小型9平方mmパッケージで最大2A を供給する32V モノリシック・リチウムイ…
リニアテクノロジー、新製品「LT3650-4.1/ LT3650-4.2」を販売開始 小型9平方mmパッケージで最大2A を供給する32V モノリシック・リチウムイオン／ポリマー・バッテリ・チャージャ 2009年6月17日 - 高性能アナログ…>>詳細を見る -
2009/06/18業界初 カメラ絶縁スイッチ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、3Gスマートフォン、ネットブック、STB、ノートPCに最適な、信号品位を維持するための寄生素子を絶縁する業界初のイメ…>>詳細を見る -
2009/06/17サイプレスが高性能クロック ジェネレータ市場に参入, 業界で最も柔軟な…
2009年6月15日、カリフォルニア州サンノゼ発−タイミング ソリューションで業界トップ クラスの企業であるサイプレス セミコンダクタ社（NYSE: CY）は、プログラマブルな高性能クロック ジェネレータのFleXOTMファミ…>>詳細を見る -
2009/06/17コイル一体型降圧【micro DC/DC】コンバータ
XCL205／XCL206／XCL207シリーズ コイル一体型降圧【micro DC/DC】コンバータ トレックス・セミコンダクター株式会社(東京都中央区 代表取締役：藤阪 知之)はコイルと制御ICを一体化した降圧micro DC/DCコンバータ…>>詳細を見る -
2009/06/10高速ADCとドライバを小型パッケージに組み込んだデュアルチャネルμModule…
リニアテクノロジー、新製品「LTM9002」を販売開始 高速ADCとドライバを小型パッケージに組み込んだデュアルチャネルμModuleレシーバ・サブシステム 2009年6月9日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであ…>>詳細を見る -
2009/06/09アナログおよびデジタル性能をさらに改善しデザインの柔軟性を向上させる…
2009年6月8日、カリフォルニア州サンノゼ発 - サイプレス セミコンダクタ社（NYSE：CY）は本日、アナログおよびデジタル性能を向上させた2種類の新しいPSoC(R)プログラマブル システム オン チップを発表しました。…>>詳細を見る -
2009/06/09ビシェイ社、新しいIGBT／MOSFETドライバを発表
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、オプトカプラ製品シリーズに2種の新しいMOSFET／IGB…>>詳細を見る -
2009/06/09ブロッキング・ダイオード不要、16平方mm小型パッケージの4A マルチセル／…
リニアテクノロジー、新製品「LTC4012/ LTC4012-1/ LTC4012-2」を販売開始 ブロッキング・ダイオード不要、16平方mm小型パッケージの4A マルチセル／マルチケミストリ・バッテリ・チャージャ・コントローラ 2009年…>>詳細を見る -
2009/06/04
フロントエンドWi-Fi/Bluetoothモジュール
サイジセミコンダクタ社は、携帯電話、ゲーム、デジタルカメラやパーソナル・メディア・プレーヤ（個人用携帯端末）の組込用途向けフロントエンドモジュール「SE2571U」を発表し、Wi-Fi関連製品の拡大を図ります。…>>詳細を見る -
2009/06/02IEEE 802.3at PoE＋標準規格対応の高効率クワッドPSEコントローラ
リニアテクノロジー、新製品「LTC4266」を販売開始 IEEE 802.3at PoE＋ 標準規格対応の高効率クワッドPSEコントローラ 2009年6月1日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、IEEE…>>詳細を見る -
2009/06/01アルティマ、『Embedded Technology West 2009／組込み総合技術展 関西』…
｢設計する装置のキーテクノロジを実現する｣為に必要なソリューションを、FPGAトラック、WORKSHOP、展示ブースの各コーナーでご紹介致します。アルテラFPGAを中心とした、アルティマ、エルセナのソリューションを是…>>詳細を見る -
2009/05/29サイプレス子会社のAGIGARAM が、不揮発性RAMシステムを導入
2009年5月27日、カリフォルニア州ポーウェイ発 − サイプレス セミコンダクタ社（NYSE：CY）の子会社であるAgigA Tech Inc.は、業界初となる高速、大容量の不揮発性RAMシステムを本日発表しました。新しいAGIGARAM(T…>>詳細を見る -
2009/05/28
Ｐｉｇｅｏｎ Ｐｏｉｎｔ Ｓｙｓｔｅｍｓ社、Ｆｕｓｉｏｎミックスド・シ…
Ｐｉｇｅｏｎ Ｐｏｉｎｔ Ｓｙｓｔｅｍｓ（ＰＰＳ）社およびアクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、アクテルＦｕｓｉｏｎミックスド・シグ…>>詳細を見る -
2009/05/28放送・映像制作分野をはじめとするハイエンド分野向け15.3型ワイド液晶デ…
ＮＥＣ液晶テクノロジー（代表取締役社長：上野 敏彦、本社：神奈川県川崎市）はこのたび、放送・映像制作分野をはじめとするハイエンド分野向けに、色再現性や視野角特性に優れた、対角39cm（15.3型）、WXGA（1,28…>>詳細を見る
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