ニュースリリース一覧
1ページ目を表示
-
2026/02/258色仕様エコソルベントプリンター「XpertJet 1681SR Pro」国内およびアジ…
～プリントヘッド「AccuFine HD Pro」と最新印刷コントロールシステム「i-Screen EX System」に8色仕様を組み合わせ、繊細で鮮やかな印刷表現を実現～ 武藤工業株式会社(本社：世田谷区、社長：礒邊泰彦、以下：…>>詳細を見る -
2026/02/10耐環境ウェブパネル「WP 6000-Rモデル」新発売
～過酷環境下の産業設備向けに、オープン技術による洗練された表示端末を～ フエニックス・コンタクト株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：吉野 博通）は、過酷な環境での稼働が求められる産業設備…>>詳細を見る -
2026/02/03【プレスリリース】コンガテック、ペナンにおけるR&D拠点を拡大しマレーシ…
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、マレーシアのペナンに新たな子会社を設立したことを発表しました。 これは、アジアにおけるコン…>>詳細を見る -
2026/01/29【プレスリリース】 コンガテック、最新のAMD Ryzen AI Embedded P100プロ…
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーである コンガテック(con…>>詳細を見る -
2026/01/13【プレスリリース】 コンガテック、18種の新製品ファミリーを追加し、コン…
～JUMPtecのモジュールを統合したことにより、世界で最も包括的なアプリケーションレディ COMプラットフォームのポートフォリオを実現～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベ…>>詳細を見る -
2026/01/06【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、…
～コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであ…>>詳細を見る -
2025/12/05パソコンやサーバーのHDDやSSDを8秒で破壊し情報漏洩を防止する物理破壊装置
NEW ストレージパンチャー 物理破壊装置【STPN-30】のご紹介です 電動式物理破壊装置ストレージパンチャーは、最大12トンの油圧パワーを使い、各種破壊ツールを交換すると本体1台でHDD、SSD、磁気テープを誰でも…>>詳細を見る -
2025/12/03【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソ…
～セキュアで堅牢化されたLinuxベースのオペレーティングシステムであるKontronOSが、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応したaReady.COMソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコ…>>詳細を見る -
2025/12/03Intel第14世代Core-i-CPU搭載可能な医療規格認証のBOX型PCをリリース
～高性能NVIDIA Blackwellビデオカードも搭載可能なため医療AI診断向けに最適～ 台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、AI診断に最適な医用電気の国際規格「60601-1-2 EMC第4…>>詳細を見る -
2025/12/01業務用Windowsタブレット「TW2A-N9LTA」2026年3月発売 TW2A-N9シリーズ向…
当社は、特定用途向け専用OSのWindows 11 IoT Enterprise LTSC 2024(64bit)を標準搭載した10.1型Windowsタブレット「TW2A-N9LTA」を2026年3月に発売します。あわせて、TW2A-N9シリーズ向けのオプション品として、専…>>詳細を見る -
2025/11/26【プレスリリース】 コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンス…
～Qualcomm Dragonwing IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベン…>>詳細を見る -
2025/11/20【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進す…
～コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing™ プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリ…>>詳細を見る -
2025/11/11【プレスリリース】 コンガテック、コンピューター・オン・モジュール新製…
～コンガテックは、EdgeTech+ 2025でアプリケーションレディの組込みソリューションプラットフォームを展示します～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガ…>>詳細を見る -
2025/11/10Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPC…
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチ…>>詳細を見る -
2025/11/06ウィンテクノ モダンソリッド(MODERNSOLID)モニターアーム製品カタログ
(株)ウィンテクノでは現在取り扱い中のPCモニター、TV用のモニターアーム製品の総合カタログを更新いたしました。 PDFダウンロードのほか、冊子版をご希望のお客さまはウィンテクノ担当宛てにご連絡をいただけま…>>詳細を見る -
2025/10/23【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合…
～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであ…>>詳細を見る -
2025/10/15製造現場の各所で活躍できるキーボードとマウスの提供を開始
スリーアールソリューションは、水分・油分・粉塵に強く、工場・医療・介護の現場、飲食店の厨房など、過酷な環境でも安心して使える防水耐油式キーボードとマウスの提供を開始しました。 ・防水耐油式キーボー…>>詳細を見る -
2025/10/151.6m 幅エコソルベントプリンター「XpertJet 1641SR ProⅡ」新登場
～新プリントヘッド「AccuFine HD Pro」と新印刷コントロールシステム「i-Screen EX System」の融合が高画質と最高クラス17.63m 2 /hの生産性を実現～ 武藤工業株式会社(本社：世田谷区、社長：礒邊 泰彦、以下…>>詳細を見る -
2025/10/03Neousys、x86エッジAIシステム向けファンレス、広範囲温度4ポートGMSL2フ…
Taipei, Taiwan – August 6, 2025 – Neousys Technologyは、堅牢な組み込みシステムリーダーとして、x86ベースのエッジAIプラットフォームとのシームレスに統合可能な、コストパフォーマンスに優れた広範囲温度対応…>>詳細を見る -
2025/10/03Neousys Technologyが高度なAI演算に対応、Intel Core 200Sを搭載する堅牢…
台湾、台北 – 2025年2月27日 – 堅牢組込みシステムで業界をリードするNeousys Technologyは、最新のファンレス組込みコンピュータ、Nuvo-11000 シリーズを発表しました。TSMCの高度な3nmフォトリソグラフィーを採用…>>詳細を見る
1ページ目を表示
