ニュースリリース一覧
1ページ目を表示
-
2026/08/26【プレスリリース】 コンガテック、特許取得のサイバーセキュアなエッジア…
～コンピューター・オン・モジュールからクラウドまで 組込みハードウェアおよびソフトウェアのビルディングブロックによりシステム開発を簡素化～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリー…>>詳細を見る -
2026/07/27【プレスリリース】コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プ…
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAIアプリケーション向けハイパフォーマンスモジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングプロバイダーである コンガテック(congatec)…>>詳細を見る -
2026/07/21(株)ウィンテクノ MODERNSOLIDモニターアームカタログの更新について
モダンソリッド(MODERNSOLID)社他、ウィンテクノで取り扱いのモニターアームと関連品について カタログの更新を行いました。 2026-2027 対応となります。 ご不明点は担当あてご連絡ください、よろしくお願いい…>>詳細を見る -
2026/07/21業務効率化アプリ「NFCオプティマイザー for Android」に新機能を追加
深刻化する人手不足と企業・自治体の業務効率化ニーズに対応 業務効率化アプリ「NFCオプティマイザー」に新機能を追加 業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長:…>>詳細を見る -
2026/07/01【プレスリリース】 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のた…
～コンガテックのハイパーバイザーとCODESYSのPLC:ミックスド・クリティカル ワークロードの統合を効率化～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテ…>>詳細を見る -
2026/06/10【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ～組込み向…
サイバーセキュリティを確保した組込みアプリケーション開発のための認証済み開発プロセス 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec) …>>詳細を見る -
2026/06/05医療国際規格『60601-1安全総則-3.2版と60601-1-2 EMC-4.1版』等を認証の…
医用電子機器の国際規格である『60601-1安全総則-3.2版と60601-1-2 EMC-4.1版』及びVCCI Class Bの認証を取得した医療向けのタッチパネルPCシリーズにて、『Core Ultra 5 プロセッサー 225U CPU』搭載の最新・高性…>>詳細を見る -
2026/05/14FLEXLAN® FX5000シリーズでIPA JC-STAR レベル1を取得、セキュリティ対策…
コンテックは、このたび産業用ネットワーク製品の「FLEXLAN® FX5000シリーズ」が 経済産業省所管の独立行政法人 IPA(情報処理推進機構)が運用するIoT機器のセキュリティ性能を評価・可視化するラベリング制度「JC-S…>>詳細を見る -
2026/04/28【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストと…
～conga-TC300 – エッジAIへの理想的なエントリーポイント～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、インテル Core Series 3 プロセ…>>詳細を見る -
2026/04/22新たにEtherNet/IPをサポート I/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リ…
コンテックは、CONPROSYS® nanoシリーズのEtherNet/IP対応カプラユニットを開発、 「CPSN-EOB471EI-41」「CPSN-EOB471EI-81」(以下、新製品)として2026年4月23日より受注を開始いたしました。 詳しくは⇒ こちら>>詳細を見る -
2026/04/09超小型、低消費電力設計の組み込み無線LANボード/ステーションとして FLEX…
コンテックは、産業用途向けのワイヤレスネットワーク製品に新シリーズとして、ワイド入力電源に対応した超小型、低消費電力設計がコンセプトのFLEXLAN® ECシリーズ 3製品を開発し、2026年4月9日より販売開始しまし…>>詳細を見る -
2026/04/08【プレスリリース】 コンガテックのインテル Core Ultra Series 3搭載 コ…
～堅牢なアプリケーション向けに-40℃～+85℃の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、イ…>>詳細を見る -
2026/04/02CONPROSYS® IoTゲートウェイ製品シリーズで IPA JC-STAR レベル1を取得、…
コンテックは、このたび産業IoTソリューションの総合ブランド「CONPROSYS® (コンプロシス)」のIoTゲートウェイ製品シリーズが経済産業省所管の独立行政法人 IPA(情報処理推進機構)が運用するIoT機器のセキュリティ…>>詳細を見る -
2026/03/31組み込み用コントローラの新製品「BP3シリーズ」を2026年3月下旬より発売…
Windows®11 IoT Enterpriseに対応した組み込み用コントローラ 薄型モデル/インターフェース拡張モデルの2ラインナップを設けた「BP3シリーズ」を発売 株式会社日立ケーイーシステムズは、組み込み用コントロー…>>詳細を見る -
2026/03/31高速化する半導体デバイス/EVモータ信号の検査に最適 PCI Express対応80MS…
コンテックは、高速な2chアナログ入力機能を搭載した PCI Expressバス準拠のインターフェイスボードを開発、パソコン計測制御 PC-HELPERシリーズ「AI-80M1202-PE」として、販売を開始しました。 詳しくは⇒ こち…>>詳細を見る -
2026/03/24【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブル…
～conga-TCRP1は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は…>>詳細を見る -
2026/03/19【プレスリリース】 COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求
～conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック(congatec) は、ハイパフォーマンスの P-コア のみを搭…>>詳細を見る -
2026/03/19【プレスリリース】 コンガテック、aReady.COMをArmベースのモジュールへ…
– NXP i.MX 95アプリケーションプロセッサーをベースとした価値創出型アプリケーション向けの、OS、システム統合、IoT接続機能を備えたアプリケーションレディ ハードウェアとソフトウェア ビルディングブロックを…>>詳細を見る -
2026/03/18【プレスリリース】 コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション セ…
～迅速かつ信頼性の高い(フル)カスタム組込みコンピューティング設計を実現するコンガテックのaReady.YOURS～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック…>>詳細を見る -
2026/03/11完全防塵・防水タッチパネルPCシリーズにて『Core Ultra 5 プロセッサー 1…
IP66/IP69K対応の完全防塵・防水タッチパネルPCシリーズにて『Core Ultra 5 プロセッサー 125U CPU』搭載の最新・高性能版『WTP-9K66シリーズ』にて15型と21.5型(フルHD版)を同時リリース致しました。 従来通り…>>詳細を見る
1ページ目を表示
