ニュースリリース一覧
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2014/10/09STマイクロエレクトロニクス、Bluetooth Smart(R)対応機器の設計を簡略化…
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、Bluetooth Smart(R)対応機器・モジュールの設計において、開発期間の短縮、システム性能の最大化、製品サイズの小型化を可能にする新しい集積型バランBALF-NRG-…>>詳細を見る -
2014/10/08FRED Pt®整流器をSMPCパッケージで発表、電力密度とシステム効率を向上
～27種の省スペース化デバイス、車載、テレコムアプリケーションでコストを低減～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代…>>詳細を見る -
2014/10/08Raspberry Pi用3G通信モジュール「3GPI」の正式販売が10月7日より開始
～日経Linux、日経ソフトウェア「みんなのラズパイコンテスト」協賛も～ ロボット、メカトロニクス機器などの開発・販売を手がけるメカトラックス株式会社(所在地：福岡市早良区、代表取締役：永里 壮一)は、8月に…>>詳細を見る -
2014/10/08エンタープライズ環境向けセキュリティUSBメモリ管理ツールを販売開始
株式会社クオーレ（本社：東京都大田区、代表取締役：阿部秀嗣、以下 クオーレ）はエンタープライズ環境向けのセキュリティUSBメモリ管理システムSECUDRIVE USB Management Server 3.0 (以下UMS)を10月8日より販売…>>詳細を見る -
2014/10/08インダストリアル向けモバイル機器の需要を満たすアペイサーのSATA 3.0ス…
2014年10月7日 –Apacer Technology Inc., 台湾・新北市ー 端末機器がモバイルへとシフトするトレンドの中、組み込みストレージデバイスはスペック・サイズともにコンパクトデザイン化し、より耐久性に優れた製品が…>>詳細を見る -
2014/10/08
PowerTHERM熱設計セミナー「車両性能ターゲットを短期間で達成するシミュ…
車両開発においては、燃費/電費の改善やこれによるパワーユニットの多様化により、性能ターゲットを満たすための熱マネージメントに対する要求が益々厳しくなっています。バッテリー長寿命化の為のシビアな温度管理…>>詳細を見る -
2014/10/07アクシオ、HDIを3分の2のコストで構築可能とする「AES for Moonshot HDI」…
～「VDI vs HDI」検討セミナーも開催～ 株式会社アクシオ(本社：東京都港区、代表取締役社長：江西 和彦、以下 アクシオ)は、米国ヒューレットパッカード社(以下 HP)が提供するHP MoonshotSystemによるHDI(Hosted …>>詳細を見る -
2014/10/06Wi-SUNプロトコルテストセット／プロトコルモニタセットの販売を開始
アンリツエンジニアリング株式会社（社長城野 順吉 アンリツ株式会社の100%子会社）は、Wi-SUNプロトコルテストセットCE7051AおよびWi-SUNプロトコルモニタセットCE7052Aを開発いたしました。 CE7051Aは、Wi-SUN[…>>詳細を見る -
2014/10/06新12 VMOSFETをチップスケールパッケージで発表 携帯型製品用途で消費電力…
～新しいMICRO FOOT®デバイス、1.8V、± 8V VGS定格で35mΩの業界最小クラスのオン抵抗を実現～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都…>>詳細を見る -
2014/10/06高いケーブル保持力と低挿入力を備え、Non-ZIFタイプで最小クラスの「0.30…
2014年10月6日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、高いケーブル保持力をもち、FPCを少ない力でスムーズ…>>詳細を見る -
2014/10/04ドイツ「SPS IPC Drives」に出展
この度、弊社は2014年11月25日（火）より27日（木）まで3日間、ドイツのニュルンベルクで開催される「SPS IPC Drives」に出展致しますので、ご案内申し上げます。 産業分野における新製品や最新技術が一堂に出展す…>>詳細を見る -
2014/10/04BOXX、最新のインテル(R)Core(TM)i7プロセッサー及び インテル(R)Xeon(R)E…
～最新プロセッサーとマルチ・グラフィックスによる、映像編集、 3DCADの性能を高める、ISV認定プロフェッショナルワークステーションを刷新～ BOXX Technologies, Inc.(米国 テキサス州 オースティン)製品の国内…>>詳細を見る -
2014/10/03人気既存機種2機種が新たにMFi認定プリンターに！
～スマートフォンやタブレット端末を利用したレシート発行、ラベル印刷などに対応～ スター精密は、このたびApple製品に対応したBluetooth対応据え置きプリンター２機種(「TSP700IIBI」、「 TSP800IIBI」)の販売…>>詳細を見る -
2014/10/03高電社が中国特許翻訳関連サービスを拡充
～調査から出願までの特許翻訳サービスをトータルで提供～ 株式会社高電社（本社：大阪市阿倍野区、代表取締役：岩城 陽子）は、中国特許翻訳関連サービス拡充の一環として、中国特許翻訳ソフト『J北京 特許翻訳エ…>>詳細を見る -
2014/10/03M2M/IoTシステム対応Linuxマイクロアプライアンス FutureNet MA-E300シリ…
センチュリー・システムズ株式会社（本社：東京都武蔵野市、代表取締役：田中邁、以下：センチュリー・システムズ）は、最新のM2Mシステムのネットワークに求められる耐環境性やクラウドサービス対応機能を備えたLi…>>詳細を見る -
2014/10/03教育現場に快適な無線LAN環境を提供。FLEXLAN（R） ZCシリーズ新発売
株式会社コンテック（東京証券取引所第二部 証券コード：6639）は、運用管理のしやすさとコストパフォーマンスを追求した学校や教育機関向け無線LANソリューションを新ブランド「FLEXLAN（R） ZCシリーズ」として展…>>詳細を見る -
2014/10/03「Wi-SUN」認証取得済みUSBドングルを共同開発、既存のホームゲートウェイ…
ローム株式会社（本社：京都市、以下「ローム」）とJorjin Technologies Inc.（本社：台北市、以下「Jorjin」）は、スマートコミュニティ構築に最適な国際無線通信規格「Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network）…>>詳細を見る -
2014/10/02IoT（Internet of Things）向けのインテル・ゲートウェイ・ソリューション…
組込コンピュータモジュール、ODMサービスとSBC（シングルボードコンピュータ）のリーディングカンパニーであるcongatecは、IoT向けインテル・ゲートウェイ・ソリューションに認定されたIntel® Atom™ プロセッサ E3…>>詳細を見る -
2014/10/02STマイクロエレクトロニクス、車載アプリケーションの電力効率を向上させ…
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、最先端の低耐圧パワーMOSFETシリーズであるSTripFET(TM) F7に、オートモーティブ・グレードに準拠した100V耐圧の新製品を3品種追加しました。STH315N10F7-2、ST…>>詳細を見る -
2014/10/02デジタル機器や携帯機器などの高密度実装が求められる用途に最適な「0.20m…
2014年10月2日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、配線間隔が0.20mmと超狭ピッチで、低背（0.95mm）かつ…>>詳細を見る
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