製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

SMARCモジュール conga-STDA4

コンガテックジャパン (congatec)

最終更新日:2023/03/23

このページを印刷
  • SMARCモジュール conga-STDA4
TI TDA4VMプロセッサを搭載
【conga-STDA4】は、TI Jacinto7プロセッサ「TDA4VM」、または「DRA829J」を搭載したSMARCモジュール。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアルArm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減するArm Cortex-R5F MCUを内蔵。-40~+85℃の産業用温度範囲に対応し、過酷な環境のアプリケーションで最高の信頼性を発揮する。無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに最適。

仕様

用途無人搬送車、自律移動ロボット、建設機械、農業機械など産業用モバイル機器向け

製品カタログ・資料

SMARC: conga-STDA4 データシート
SMARC: conga-STDA4 データシート

ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.22MBconga-STDA4は、TI Jacinto7 プロセッサ TDA4VM、またはDRA829J を搭載したSMARCモジュールです。ヘテロジニアスアーキテクチャを採用し、デュアル Arm Cortex-A72、DSP、ディープラーニングとマルチメディア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。-40℃~+85℃の産業用温度範囲に対応し、過酷な環境のアプリケーションで最高の信頼性を発揮します。無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに最適です。

会社情報

コンガテックジャパン (congatec)

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン (congatec)
〒 105-0013  港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話 : 03-6435-9250

https://www.congatec.com/jp/
詳細はこちら

SMARCモジュール conga-STDA4のお問い合わせ

お問い合わせはこちら
企業ロゴ

企業基本情報

社名:
コンガテックジャパン (congatec)
住所:
〒 105-0013
港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
Web:
https://www.congatec.com/jp/
TEL:
03-6435-9250

おすすめ情報

  • conga-TC675

    【conga-TC675】は、第13世代インテル Core プロセッサ (旧コードネーム:Raptor Lake) のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6(95×95mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは6種類(5~12コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト(VNNI)によるAIアクセラレーションもサポートしています。

  • conga-HPC/sILH

    【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700シリーズプロセッサ(Ice Lake D)を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜20コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。

  • <i.MX8搭載Qseven/SMARCモジュール>
    省電力組込み分野でのARM需要に対応

    本製品は、NXP社の64ビットARMコアプロセッサ「i.MX8」を搭載したQseven/SMARCモジュールシリーズ。最大4つのコアと高性能グラフィックを集積したプロセッサ、低消費電力、最大4つの独立したディスプレイをサポートなどの特長により、産業用や車載用といった幅広い用途に使用可能。-40~+85℃の広い動作温度範囲をカバーしておリ、商用車のフリートシステムをはじめ、タクシー/バス/電車および電気自動車や自律型自動車のインフォテインメントアプリケーションに使用できる。