全自動分光エリプソメーター μSE-2300
最終更新日:2026/06/18
このページを印刷200mm量産・微小スポット対応
【μSE-2300】は、200mmウェハ対応、パターン付きウェハーアプリケーション向けのマイクロスポット分光エリプソメーター。成膜プロセスにおいて、薄膜や多層膜の膜厚値および屈折率分布(屈折率、消衰係数)を高精度に評価する。回転補償子型分光エリプソメーターで、紫外領域から近赤外領域までの広い波長領域による測定により、高測定かつ高精度な測定を実現。半導体プロセスにおいて、薄膜、多層膜、エピタキシャル層などの薄膜評価に使用可能。ウェハの応力測定(ストレス測定)およびBow. Warp測定(反り測定)にも対応している。
その他の情報
- ・DUV~可視対応エリプソメーターを標準構成で実現
・回転補償子型エリプソメーターによる高精度測定
・膜厚値、屈折率、消衰係数測定
・波長範囲:193~900nm
・測定可能ボックスサイズ:50µm
・全自動特性評価
・使いやすいSAMソフトウェア、SEMI®規格(E95-0200)に準拠
・小型スポット用に特別設計された光学系
・CognexPatmax®パターン認識
・高精度自動XYZマッピングステージ
・高速自動フォーカスモジュール
・光学プリアライナー
製品カタログ・資料
- 全自動分光エリプソメーター μSE-2300
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.52MB
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会社情報

当社の検査装置は非接触・非破壊を基本とし、半導体ウェーハからデバイス検査装置まで幅広く対応しています。
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