インライン計測装置 MBD-2300
最終更新日:2026/06/25
このページを印刷次世代SiCパワーデバイスの製造効率を最大化
【MBD-2300】は、次世代パワー半導体として注目されるSi(シリコン)やSiC(炭化ケイ素)トレンチ形状および薄膜の特性評価に特化した、最新のインライン計測装置。世界最高クラスの感度を実現するハイブリッド計測:分光エリプソメトリー(SE)と、偏光反射率測定(SR)を組み合わせたSE+SR複合システムにより、トレンチのあらゆる幾何学的パラメータに対して極めて高い感度を提供。AIベースの超高速スループット:AIを活用したレシピ生成により、高速スループットを実現 。製造ラインのボトルネックを解消し、生産性を飛躍的に向上させる 。非接触・高精度なインライン評価:プロセス中のハードマスクエッチングやトレンチ成形、ゲート酸化膜堆積など、多岐にわたる工程で非接触での寸法管理(OCD)が可能 。省スペース設計と、低コスト運用:200mm以下のファブ向けに最適化されたプラットフォームを採用しており、小型フットプリント(省スペース)と低所有コスト(CoC)を両立している 。
その他の情報
- 対応基板サイズ:150mmおよび200mm(6インチ・8インチ)の各種基板に対応 。
測定再現性:CD(クリティカルディメンション)パラメータの静的再現性は、0.01nm以上という極めて高い精度を維持します 。
測定項目:トレンチ深さ、形状(幅、側壁角度)、薄膜厚さ、底部段差、酸化膜厚など 。
プラットフォーム デュアルアームロボット搭載の高スループットEFEM、温度均一化とフィルター機能を備えたクリーンな環境 。
製品カタログ・資料
- インライン計測装置 MBD-2300
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.48MB
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会社情報

当社の検査装置は非接触・非破壊を基本とし、半導体ウェーハからデバイス検査装置まで幅広く対応しています。
日本セミラボ株式会社
研究開発を加速させる先進的ソリューションから、製造プロセスを支える信頼性の高い検査装置まで、ご提供する事が可能です。
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜2-15-10 YS新横浜ビル6F
電話 : 045-620-7960
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