【conga-TC675】は、第13世代インテル Core プロセッサ (旧コードネーム:Raptor Lake) のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6(95×95mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは6種類(5～12コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト(VNNI)によるAIアクセラレーションもサポートしています。
【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700シリーズプロセッサ(Ice Lake D)を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜20コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。
＜i.MX8搭載Qseven／SMARCモジュール＞
省電力組込み分野でのARM需要に対応
本製品は、NXP社の64ビットARMコアプロセッサ「i.MX8」を搭載したQseven／SMARCモジュールシリーズ。最大4つのコアと高性能グラフィックを集積したプロセッサ、低消費電力、最大4つの独立したディスプレイをサポートなどの特長により、産業用や車載用といった幅広い用途に使用可能。－40～＋85℃の広い動作温度範囲をカバーしておリ、商用車のフリートシステムをはじめ、タクシー／バス／電車および電気自動車や自律型自動車のインフォテインメントアプリケーションに使用できる。