組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、先日発表したaReady.戦略に沿った最初のボードレベル製品をリリースします。新しいconga-HPC／3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、産業用途にすぐに導入できるアプリケーションレディの製品で、COM-HPC Miniモジュールをベースとして、スペースに制約のある堅牢なハイパフォーマンスIIoTアプリケーション向けに設計されており、-40℃から＋85℃までの拡張温度をサポートしています。aReady.COMバージョンのconga-aCOM／mRLP COM-HPC Miniモジュールと組み合わせて使用する場合、ハイパーバイザーとオペレーティング システムがプリインストールされています。ロードマップには安全なIIoT接続のためのソフトウェア拡張パッケージが用意されています。開発者はバンドルされている製品を起動して、すぐにアプリケーションをインストールすることができます。これにより、アプリケーション レイヤー以下の統合と、組込みおよびエッジコンピューティング システムの多様なIIoT機能の複雑さが最小限に抑えられるため、このソリューションはシステム インテグレーターにとっても理想的です。

この新しい商用オフザシェルフ(COTS)のキャリアボードには2種類のオプションがあります。conga-HPC／mRLP COM-HPC Miniモジュール専用のアプリケーション キャリアボードは、少量生産からスタートする製品にとって理想的なプラットフォームです。アプリケーション固有の設計において、完全なaReady.バンドルは高い利便性と設計の安定性を提供します。コンフィグレーションの例として、ボッシュ・レックスロス(Bosch Rexroth)の ctrlX OSをプリインストールして、リアルタイム制御やHMI、AI、IIoTデータ通信、ファイアウォール、あるいは保守／管理機能などのタスク向けの仮想マシンを搭載することが可能です。既製のコンポーネントを使ってサステナブルなシステムの開発を検討している装置メーカーにとっては、どちらのオプションも適しています。モジュラーなCOTSコンフィグレーションは、主に産業製品のシリーズやファミリーを少量生産する装置メーカーやシステム インテグレーター、付加価値再販業者を対象としています。このソリューションがサステナブルなのは、パフォーマンスと機能の要件が変化したときに、組込みハードウェア全体を交換するのではなく、モジュールのみの交換を選択とすることです。

3.5インチ形状の専用アプリケーション向けモジュラー組込みコンピューティング プラットフォームのリリースにより、この2つのオプションはプロセッサーの選択による迅速なプロトタイピングや、コスト／パフォーマンスの最適化する優れたテクノロジー基盤を提供します。カスタマー固有のキャリアボードの選択により、装置メーカーは最小限の開発作業で専用設計を実現することができます。これにより、コストが削減され、市場投入までの時間が短縮されると同時に、プロセッサーの世代間やメーカー間でモジュールを交換することでアップグレードが可能になるため、特定のキャリアボード設計への長期投資が担います。COMとキャリアボードをインテグレーションすることにより、コスト効率の高い大量生産を実現することもできます。

「可能な最大範囲のインテグレーション作業を最小限に抑えることで、お客様に大きな付加価値を提供することができます。私たちのコア ビジネスであるコンピューター・オン・モジュールの観点では、標準キャリアボード、およびハイパーバイザーやオペレーティング システム、IIoT ソフトウェア コンフィグレーションをプリインストールしたaReady.戦略の2つは、私たちが今お客様に提供できるモジュールに対しての重要な付加価値です。コンガテックの設計サービスによるお客様専用のカスタム設計は、装置メーカーの作業負荷をさらに最小限に抑えるための次のステップです」とコンガテックのシニア プロダクトライン マネージャーのユルゲン・ユングバウアー(Jürgen Jungbauer)は説明します。

製品特長
conga-HPC／3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードは、COM-HPC Miniモジュールと共に使用するように設計されており、7種類の第13世代 インテル Coreプロセッサーを搭載したモジュールが用意されています。

conga-HPC／3.5-Miniは、過酷な環境において広く利用できるハイパフォーマンス キャリアボードとして、2つのRJ45イーサネット、4つのUSB Type-A、1つのUSB Type-C、DP++、および4ピンのオーディオ外部出力など、幅広いインターフェースをサポートしています。必要な拡張カードを実装するために3つのM.2スロットが用意されており、AIアクセラレーターや Wi-Fi、Bluetooth、モバイル接続、あるいは高速NVMeストレージなどを組み込むことができます。内部インターフェースとしては、USB2、SATA III、HDA、SoundWireのほか、2つのUART、CAN、GP SPI、eSPI、12点のGPIO、2つのI2Cを実装しています。

COM-HPC Miniモジュール用の、長期供給可能な新しいconga-HPC／3.5-Mini 3.5インチ キャリアボードの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/accessories/conga-hpc35-mini/

新しいaReady.バージョンのconga-aCOM／mRLP COM-HPC Miniモジュールについての詳細は、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/acom/conga-acommrlp/

aReady.戦略に関する詳細情報や、コンガテックの新しいaReady.COMの強化された機能セットについては、以下のサイトをご覧ください。
https://aready.com