ワット当たりの性能比に優れた新モジュールを発表
2014/11/13
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～第二世代AMD組込みGシリーズSOC 「Steppe Eagle」を搭載した、最新のQseven及びCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールがワット当たりの性能比向上、低電力消費を実現～
台湾・台北・2014年 6月3日* * * 組込コンピュータモジュール及びシングルボードコンピュータのリーディングメーカー・コンガテックAGは、第二世代AMD組込みGシリーズSOC（システム・オン・チップ）プロセッサをベースにして、Qseven 及び COM Expressの製品ラインナップを拡張した。現在のAMD組込みGシリーズSOCと較べて、さらに進化したJaguar+ CPUとAMD Radeon™ 8000グラフィックスコアのおかげで、性能比の向上、低電力消費を実現しており、グラフィックエンジンスピードは800MHz に、DDR3インターフェースは 1866 MT/sまで向上しており、適切なオーバークロッキングを確保するためのCore Boost Frequency 機能が追加されている。
第二世代AMD組込みGシリーズSOCを載せたQseven 及び COM Expressモジュールは、低電力消費型アプリケーション向けに設計された。以前のAMD組込みGシリーズSOCに較べて、ワット当たりの性能比を向上させ、TDP（熱設計電力）を低減している。このファンレス設計は、コストに敏感な応用機器や産業用オートメーション、ゲーム機、通信機器、そしてシンクライアント、デジタルディスプレイ、医療画像を表示する機器など、グラフィック重視のデバイスに最適である。
Qsevenは、AMD組込みGシリーズSOCプラットフォームから二つの新しいプロセッサをサポートしている。ひとつは、「デュアルコアAMD GX-212JC 1.2 GHz、ブースト周波数1.4GHz（1MB L2 キャッシュ）、6 ワット TDP」、もうひとつは、「クアッドコアAMD GX-412HC 1.2 GHz、ブースト周波数1.6GHz（2MB L2 キャッシュ）、7 ワット TDP」。COM Express Compact Type 6では、「クアッドコアAMD GX-424CC 2.4GHz（2MB L2 キャッシュ）、25ワットTDP」をサポートしている。
誤り訂正符合（Error Correction Code、ECC）メモリーがサポートされているので、安全性に重大に係わるアプリケーションに最適である。設計によっては、1ビット及び2ビットの誤り訂正を可能とする最大4GBのECC DDR3L RAMを搭載できる。自動的に訂正できない、より厳重な誤りに対しては、システム故障を回避するため、モジュールが動作停止させる。
内蔵のAMD Radeon™ グラフィックスは、高速に2Dと3Dイメージングを処理するためのDirectX® 11.1及びOpenGL 4.2をサポートしているとともに、GPUのプログラムコードを実行させるOpenCL 1.2もサポートしている。また、ひとつのポートで二つのディスプレイをコントロールできるDVI/HDMI 1.4aをはじめ、LVDS、DisplayPort 1.2といったグラフィックインターフェースの選択肢が用意されている。
Qsevenモジュールは、「1x USB 3.0 SuperSpeed 及び 5x USB 2.0 ポート」を、COM Express Compactは、「2x USB 3.0 SuperSpeed 及び 8x USB 2.0 ポート」をサポートし、いずれのモジュールファミリーも、最大四つのPCI Express x1 Gen 2レーン、二つのSATA 3 Gb/s ポート、Gigabit Ethernetまで拡張できる。そして、コンガテックのACPI 3.0 CPU が電源管理を担い、サウンドシステムはhigh-definition audio を採用している。
台湾・台北・2014年 6月3日* * * 組込コンピュータモジュール及びシングルボードコンピュータのリーディングメーカー・コンガテックAGは、第二世代AMD組込みGシリーズSOC（システム・オン・チップ）プロセッサをベースにして、Qseven 及び COM Expressの製品ラインナップを拡張した。現在のAMD組込みGシリーズSOCと較べて、さらに進化したJaguar+ CPUとAMD Radeon™ 8000グラフィックスコアのおかげで、性能比の向上、低電力消費を実現しており、グラフィックエンジンスピードは800MHz に、DDR3インターフェースは 1866 MT/sまで向上しており、適切なオーバークロッキングを確保するためのCore Boost Frequency 機能が追加されている。
第二世代AMD組込みGシリーズSOCを載せたQseven 及び COM Expressモジュールは、低電力消費型アプリケーション向けに設計された。以前のAMD組込みGシリーズSOCに較べて、ワット当たりの性能比を向上させ、TDP（熱設計電力）を低減している。このファンレス設計は、コストに敏感な応用機器や産業用オートメーション、ゲーム機、通信機器、そしてシンクライアント、デジタルディスプレイ、医療画像を表示する機器など、グラフィック重視のデバイスに最適である。
Qsevenは、AMD組込みGシリーズSOCプラットフォームから二つの新しいプロセッサをサポートしている。ひとつは、「デュアルコアAMD GX-212JC 1.2 GHz、ブースト周波数1.4GHz（1MB L2 キャッシュ）、6 ワット TDP」、もうひとつは、「クアッドコアAMD GX-412HC 1.2 GHz、ブースト周波数1.6GHz（2MB L2 キャッシュ）、7 ワット TDP」。COM Express Compact Type 6では、「クアッドコアAMD GX-424CC 2.4GHz（2MB L2 キャッシュ）、25ワットTDP」をサポートしている。
誤り訂正符合（Error Correction Code、ECC）メモリーがサポートされているので、安全性に重大に係わるアプリケーションに最適である。設計によっては、1ビット及び2ビットの誤り訂正を可能とする最大4GBのECC DDR3L RAMを搭載できる。自動的に訂正できない、より厳重な誤りに対しては、システム故障を回避するため、モジュールが動作停止させる。
内蔵のAMD Radeon™ グラフィックスは、高速に2Dと3Dイメージングを処理するためのDirectX® 11.1及びOpenGL 4.2をサポートしているとともに、GPUのプログラムコードを実行させるOpenCL 1.2もサポートしている。また、ひとつのポートで二つのディスプレイをコントロールできるDVI/HDMI 1.4aをはじめ、LVDS、DisplayPort 1.2といったグラフィックインターフェースの選択肢が用意されている。
Qsevenモジュールは、「1x USB 3.0 SuperSpeed 及び 5x USB 2.0 ポート」を、COM Express Compactは、「2x USB 3.0 SuperSpeed 及び 8x USB 2.0 ポート」をサポートし、いずれのモジュールファミリーも、最大四つのPCI Express x1 Gen 2レーン、二つのSATA 3 Gb/s ポート、Gigabit Ethernetまで拡張できる。そして、コンガテックのACPI 3.0 CPU が電源管理を担い、サウンドシステムはhigh-definition audio を採用している。
