congatecが新しいIntel® Xeon®/Core™ プロセッサーを搭載したサーバーオンモジュールを発売
2015/11/28
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～congatecの新しいCOM Expressモジュールはサーバー級の組み込みパフォーマンスを届けます～
組み込みコンピューターモジュール、SBC(シングルボードコンピューター)、EDM(組み込み設計・製造)サービスで業界をリードするテクノロジー企業、congatec AGはCOM Express Basicシリーズに新しいサーバー級組み込みモジュールを追加しました。新しいサーバーオンモジュールは第6世代のIntel® Xeon®/Intel® Core™ i3／i5／i7プロセッサー(コードネーム「Skylake」)を備えています。conga-TS170モジュールのDDR4メモリはデータが集中するアプリケーションに最大2倍のシステムメモリパフォーマンスを提供しながら、エネルギー消費は20％少なく、将来の廃止が予想されているDDR3 RAMと比べて専有面積が約半分になります。また、プロセッサーが高速になり、システムバスが 60％加速し、Intel® Smart Cacheが増加しました(最大8MB)。あらゆるPCIeレーンと新しいIntel® HD Graphics P530に対して PCIe Gen 3.0がサポートされます。全体的に、省スペース、省エネルギーの要件のもとでシステムパフォーマンスと記録密度の強化によるメリットを期待できます。
新しいモジュールは、25-45W TDPの熱出力エンベロープ内で動作し、I/OとIoTのカスタムインターフェイスを必要とするサーバー級の組み込み設計のために開発されました。Intel Coreプロセッサーを備えた新しい conga-TS170モジュールは、テストや測定用の機器、医療画像のバックエンドシステム、高パフォーマンスな産業用ワークロードステーション、インテリジェント自動販売機などの用途に適しています。
Intel® Xeon® モジュールはECCメモリ保護も提供し、用途がデータクリティカルなサーバーやゲートウェイに拡大されます。用途にはビッグデータを分析する産業IoT/クラウドサーバー、通信業者級のエッジノードサーバー、複数の仮想マシンをホストするインダストリ 4.0 自動化サーバー、複数のストリーム動画をリアルタイム変換するメディアサーバーがあります。
また、新しいconga-TS170モジュールは、IoT、M2M、インダストリ 4.0の分散アプリケーションを管理するための強力なツールを提供します。このモジュールは、Intel® vPro技術、congatecのボード管理コントローラー、ウォッチドッグタイマー、電力損失制御を駆使し、監視、管理、保守のリモートタスクを完全にこなします。アウトオブバンド管理にも対応します。
予算が限られ、複雑なアウトオブバンド管理や仮想化が必ずしも必要ない場合、Intel® Core™ i3プロセッサーや Mobile Intel® HM170チップセットをベースとするモジュールもご利用いただけます。
機能詳細
新しいconga-TS170モジュールは最新の第6世代の14nm Xeon® v5プロセッサーまたはIntel® Core™プロセッサーを備えています。25-45WのTDP、最大8MBのスマートキャッシュ、最大32GBの超高速 2133 DDR4メモリを備えており、Intel® Xeonシリーズの安全性重視の用途ではメモリはECCメモリとして実装されます。新しいモジュールは以前のS3モードの代わりに接続待機(Disconnected Standby)対応となり、エネルギー効率に優れた年中無休(24/7)の運用を実現します。接続待機を利用すると、省エネルギーのスリープモードから完全パフォーマンスに2分の1秒で切り替えられ、結果的に使いやすさや応答性に影響を与えることなく、システムは頻繁にスリープモードに入ることができます。
第9世代Intel® HD Graphics 530内蔵で DirectX 12対応となり、Windows 10ベースの高速 3Dグラフィックスが HDMI 1.4、DVI、DisplayPort 1.2 経由で最大3台の4K(3840×1260)ディスプレイで個別に再生されます。古いアプリケーションについては、デュアルチャンネルのLVDS 出力とオプションのVGA を利用できます。HEVC、VP8、VP9、VDENCのデコーディングとエンコーディングをハードウェアサポートすることで、HD 動画の双方向へのストリーミングがエネルギー効率良くできるようになりました。
PCI Express Gen 3.0 Graphics(PEG)以外に、利用可能なI/Oインターフェイスには、PCI Express Gen 3.0 レーン x8、USB 3.0 x4、USB 2.0 x8、LPC、I²Cがあります。SSD、HDD、BluRayのマスストレージを、RAID 0、1、5、10を含む、4つのSATA 3.0に接続できます。LinuxとMicrosoft Windowsの主要なあらゆるオペレーティングシステムに対応しており、Windows 10も含まれています。冷却ソリューション、キャリアボード、スターターキットなど、包括的なアドオンセットでデザインインが簡単になります。
新しいconga-TS170モジュールに関するデータシートと追加情報は次の場所でご利用いただけます。
http://www.congatec.com/products/com-express-type6/conga-ts170.html.
組み込みコンピューターモジュール、SBC(シングルボードコンピューター)、EDM(組み込み設計・製造)サービスで業界をリードするテクノロジー企業、congatec AGはCOM Express Basicシリーズに新しいサーバー級組み込みモジュールを追加しました。新しいサーバーオンモジュールは第6世代のIntel® Xeon®/Intel® Core™ i3／i5／i7プロセッサー(コードネーム「Skylake」)を備えています。conga-TS170モジュールのDDR4メモリはデータが集中するアプリケーションに最大2倍のシステムメモリパフォーマンスを提供しながら、エネルギー消費は20％少なく、将来の廃止が予想されているDDR3 RAMと比べて専有面積が約半分になります。また、プロセッサーが高速になり、システムバスが 60％加速し、Intel® Smart Cacheが増加しました(最大8MB)。あらゆるPCIeレーンと新しいIntel® HD Graphics P530に対して PCIe Gen 3.0がサポートされます。全体的に、省スペース、省エネルギーの要件のもとでシステムパフォーマンスと記録密度の強化によるメリットを期待できます。
新しいモジュールは、25-45W TDPの熱出力エンベロープ内で動作し、I/OとIoTのカスタムインターフェイスを必要とするサーバー級の組み込み設計のために開発されました。Intel Coreプロセッサーを備えた新しい conga-TS170モジュールは、テストや測定用の機器、医療画像のバックエンドシステム、高パフォーマンスな産業用ワークロードステーション、インテリジェント自動販売機などの用途に適しています。
Intel® Xeon® モジュールはECCメモリ保護も提供し、用途がデータクリティカルなサーバーやゲートウェイに拡大されます。用途にはビッグデータを分析する産業IoT/クラウドサーバー、通信業者級のエッジノードサーバー、複数の仮想マシンをホストするインダストリ 4.0 自動化サーバー、複数のストリーム動画をリアルタイム変換するメディアサーバーがあります。
また、新しいconga-TS170モジュールは、IoT、M2M、インダストリ 4.0の分散アプリケーションを管理するための強力なツールを提供します。このモジュールは、Intel® vPro技術、congatecのボード管理コントローラー、ウォッチドッグタイマー、電力損失制御を駆使し、監視、管理、保守のリモートタスクを完全にこなします。アウトオブバンド管理にも対応します。
予算が限られ、複雑なアウトオブバンド管理や仮想化が必ずしも必要ない場合、Intel® Core™ i3プロセッサーや Mobile Intel® HM170チップセットをベースとするモジュールもご利用いただけます。
機能詳細
新しいconga-TS170モジュールは最新の第6世代の14nm Xeon® v5プロセッサーまたはIntel® Core™プロセッサーを備えています。25-45WのTDP、最大8MBのスマートキャッシュ、最大32GBの超高速 2133 DDR4メモリを備えており、Intel® Xeonシリーズの安全性重視の用途ではメモリはECCメモリとして実装されます。新しいモジュールは以前のS3モードの代わりに接続待機(Disconnected Standby)対応となり、エネルギー効率に優れた年中無休(24/7)の運用を実現します。接続待機を利用すると、省エネルギーのスリープモードから完全パフォーマンスに2分の1秒で切り替えられ、結果的に使いやすさや応答性に影響を与えることなく、システムは頻繁にスリープモードに入ることができます。
第9世代Intel® HD Graphics 530内蔵で DirectX 12対応となり、Windows 10ベースの高速 3Dグラフィックスが HDMI 1.4、DVI、DisplayPort 1.2 経由で最大3台の4K(3840×1260)ディスプレイで個別に再生されます。古いアプリケーションについては、デュアルチャンネルのLVDS 出力とオプションのVGA を利用できます。HEVC、VP8、VP9、VDENCのデコーディングとエンコーディングをハードウェアサポートすることで、HD 動画の双方向へのストリーミングがエネルギー効率良くできるようになりました。
PCI Express Gen 3.0 Graphics(PEG)以外に、利用可能なI/Oインターフェイスには、PCI Express Gen 3.0 レーン x8、USB 3.0 x4、USB 2.0 x8、LPC、I²Cがあります。SSD、HDD、BluRayのマスストレージを、RAID 0、1、5、10を含む、4つのSATA 3.0に接続できます。LinuxとMicrosoft Windowsの主要なあらゆるオペレーティングシステムに対応しており、Windows 10も含まれています。冷却ソリューション、キャリアボード、スターターキットなど、包括的なアドオンセットでデザインインが簡単になります。
新しいconga-TS170モジュールに関するデータシートと追加情報は次の場所でご利用いただけます。
http://www.congatec.com/products/com-express-type6/conga-ts170.html.
