SMARC 2.0規格および最新のIntel®Atom™ 省電力プロセッサ(開発コード名：Apollo Lake)の評価に必要なすべてを集約
2016/12/12
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
Tokyo, Japan, December 9 * * * 組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ(SBC)、および組み込み設計と製造サービスの大手テクノロジー企業である congatecは、11月10日に、ドイツエレクトロニカ(Germany Electronica)展示会にて、Intel® Atom™ 省電力プロセッサ(開発コード名：Apollo Lake)用SMARC2.0スターターキットを発表します。キットは、congatec初のSMARC2.0モジュール『conga-SA5』およびSMARC2.0新規格、さらに最新世代のIntel® Atom™ 省電力プロセッサを迅速に評価したい開発者のために必要なすべてを備えています。接続型インダストリー 4.0/ワイヤレスIoTデバイスのアプリケーションエンジニアは、規格標準化されたアンテナコネクタを搭載した集積型ワイヤレスインターフェースを構築できるようになります。
SMARC2.0を利用すると、高集積IoT/インダストリー 4.0アプリケーションの開発者は、スペース要件を最小限に抑えた、クレジットカードの大きさのオフザシェルフモジュール上に新次元のテクノロジーを搭載できるようになります。スターターキットは、さまざまなIoT接続要件を満たすこの最新の芸術的なテクノロジーを、当社のSMARCエコシステムを使って素早く評価することを可能にする重要な機能ブロックです。クイックスターターキットには、事前に集積化され、高速 WLANおよびBluetooth LEに対応した、そのまますぐに使えるSMARC2.0モジュールが含まれています。デュアルギガビットイーサネットインターフェースを介して、冗長化されたクラウド接続機器やセキュアなファイヤウォールソリューションにも接続できます」と、congatecの製品管理ディレクターのマーティン・ダンザー(Martin Danzer)は説明します。
・クイックスターターキットの仕様の詳細
congatecの新しいSMARC2.0クイックスターターキットは、最高のパフォーマンスを誇るハイエンドコンピュータモジュール『conga-SA5』を省電力クラス用として集積しています。このモジュールには、最大2.0GHzのパワフルなクアッドコア Intel® Atom™ x7-E3950 プロセッサおよび18個の実行ユニットを装備したIntel® Gen 9 Graphicsが搭載されています。また、8GB LPDDR4メモリを実装したこのモジュールは、最新のメモリ技術を採用しています。特筆すべきもう1つの点は、最大通信速度433Mbit/sのIEEE 802.11b/g/n/ac、Bluetooth LE、およびNFC(オプション)のそれぞれの規格に対応した事前認定済み M.2通信モジュールを備えていることです。スターターキットは、新しいSMARC2.0モジュールが装備するインターフェースをすべて備えています。これらは、ハードウェアベースならではの高速リアルタイム同期、MIPI CSIデュアルカメラ、USB3.0ポート、eMMC 5.0準拠の32GB高速フラッシュメモリおよびTPM 2.0チップを含む、モジュール上に集積されたデュアルギガビットイーサネットインターフェースで構成されています。
conga-SEVAL 評価キャリアボードは、一般的な拡張機能をサポートする4つのPCIeが1ポート、1つのミニ PCIeポート、2つのUSB 3.0ポートおよび4つのUSB 2.0ポートを含む広範なインターフェースを備えています。また、ギガビットイーサネット対応の2つのRJ45コネクタ、4つのCOMポート、1つのCANバスおよび12個のGPIOポートも備えています。ディスプレイは、デュアルチャネル LVDS、eDP、DPおよび2つのMIPI DSIを介して接続できます。1つのSD/MMCソケットおよび1つのSATA 6Gポートを介してストレージメディアも増設できます。さらに、I2SおよびHDAに対応したデジタル/アナログ音声I/Oインターフェースも備えているので、あらゆるインターフェースの機能に対応します。
クイックスターターキットは、モジュール用のATX 電源、conga-ACA2 MIPI CSI-2デュアルカメラモジュール、WLAN アンテナ、LVDSアダプタ、SATA、USBケーブルおよび冷却システムを合わせて、必要な一式が完成します。ソフトウェアに関しては、congatecのスターターキットは、あらゆるMicrosoft Windows 10 IoTおよびLinux オペレーティングシステムをサポートするconga-SA5モジュール用ボードサポートパッケージを備えています。SMARC2.0アプリケーションの開発にこれ以上に簡単に着手できるキットは他にはありません。
congatecのSMARC2.0クイックスターターキット『conga-SKIT』の詳細については、以下へアクセスしてください: http://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-skit.html
SMARC2.0を利用すると、高集積IoT/インダストリー 4.0アプリケーションの開発者は、スペース要件を最小限に抑えた、クレジットカードの大きさのオフザシェルフモジュール上に新次元のテクノロジーを搭載できるようになります。スターターキットは、さまざまなIoT接続要件を満たすこの最新の芸術的なテクノロジーを、当社のSMARCエコシステムを使って素早く評価することを可能にする重要な機能ブロックです。クイックスターターキットには、事前に集積化され、高速 WLANおよびBluetooth LEに対応した、そのまますぐに使えるSMARC2.0モジュールが含まれています。デュアルギガビットイーサネットインターフェースを介して、冗長化されたクラウド接続機器やセキュアなファイヤウォールソリューションにも接続できます」と、congatecの製品管理ディレクターのマーティン・ダンザー(Martin Danzer)は説明します。
・クイックスターターキットの仕様の詳細
congatecの新しいSMARC2.0クイックスターターキットは、最高のパフォーマンスを誇るハイエンドコンピュータモジュール『conga-SA5』を省電力クラス用として集積しています。このモジュールには、最大2.0GHzのパワフルなクアッドコア Intel® Atom™ x7-E3950 プロセッサおよび18個の実行ユニットを装備したIntel® Gen 9 Graphicsが搭載されています。また、8GB LPDDR4メモリを実装したこのモジュールは、最新のメモリ技術を採用しています。特筆すべきもう1つの点は、最大通信速度433Mbit/sのIEEE 802.11b/g/n/ac、Bluetooth LE、およびNFC(オプション)のそれぞれの規格に対応した事前認定済み M.2通信モジュールを備えていることです。スターターキットは、新しいSMARC2.0モジュールが装備するインターフェースをすべて備えています。これらは、ハードウェアベースならではの高速リアルタイム同期、MIPI CSIデュアルカメラ、USB3.0ポート、eMMC 5.0準拠の32GB高速フラッシュメモリおよびTPM 2.0チップを含む、モジュール上に集積されたデュアルギガビットイーサネットインターフェースで構成されています。
conga-SEVAL 評価キャリアボードは、一般的な拡張機能をサポートする4つのPCIeが1ポート、1つのミニ PCIeポート、2つのUSB 3.0ポートおよび4つのUSB 2.0ポートを含む広範なインターフェースを備えています。また、ギガビットイーサネット対応の2つのRJ45コネクタ、4つのCOMポート、1つのCANバスおよび12個のGPIOポートも備えています。ディスプレイは、デュアルチャネル LVDS、eDP、DPおよび2つのMIPI DSIを介して接続できます。1つのSD/MMCソケットおよび1つのSATA 6Gポートを介してストレージメディアも増設できます。さらに、I2SおよびHDAに対応したデジタル/アナログ音声I/Oインターフェースも備えているので、あらゆるインターフェースの機能に対応します。
クイックスターターキットは、モジュール用のATX 電源、conga-ACA2 MIPI CSI-2デュアルカメラモジュール、WLAN アンテナ、LVDSアダプタ、SATA、USBケーブルおよび冷却システムを合わせて、必要な一式が完成します。ソフトウェアに関しては、congatecのスターターキットは、あらゆるMicrosoft Windows 10 IoTおよびLinux オペレーティングシステムをサポートするconga-SA5モジュール用ボードサポートパッケージを備えています。SMARC2.0アプリケーションの開発にこれ以上に簡単に着手できるキットは他にはありません。
congatecのSMARC2.0クイックスターターキット『conga-SKIT』の詳細については、以下へアクセスしてください: http://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-skit.html
