ニュースリリース一覧
29ページ目を表示
-
2012/10/22フェイルセーフ保護機能を備えた堅牢な38V、10A 降圧μModuleレギュレータ…
リニアテクノロジー株式会社は、プロセッサ、ASIC、ハイエンドFPGAなどの負荷に対して幅広い電気的保護と過熱保護を提供する4.5〜38V入力、0.6〜6V出力の10A 降圧μModule レギュレータ「LTM4641」の販売を開始しま…>>詳細を見る -
2012/10/22ノードあたり50μA以下の業界最小クラスの消費電力を実現するWirelessHART…
リニアテクノロジー株式会社は、リニアテクノロジー社Dust Networks製品グループが開発したSmartMesh 「LTC5800」（システムオンチップ）と「LTP5900」（モジュール）ファミリを発表しました。これらの製品ファミリ…>>詳細を見る -
2012/10/19米国・BaySand Inc.社のカスタムIC「TeneX」を販売開始
〜FPGAからASICへの置き換えを低コスト短時間で実現〜 エレクトロニクス商社の丸文株式会社（社長：稲村 明彦、本社：東京都中央区、資本金：62億1,450万円、以下 丸文）はこの度、丸文が国内総代理店である米国の…>>詳細を見る -
2012/10/17フェアチャイルドセミコンダクター、大電力LEDアプリケーションに向け電力…
大電力LEDアプリケーションに携わる設計者は、効率で劣る不連続モード（DCM）昇圧コンバーターに伴う電力損失とサブハーモニック（低調波）発振を防ぐことが課題となります。フェアチャイルドセミコンダクタージャ…>>詳細を見る -
2012/10/12モータードライブ・アプリケーションで効率および信頼性を改善し、短絡時…
高性能パワー半導体とモバイル向け半導体製品で世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は、電力損失が低く短絡時の耐量が高いことが重要な要素…>>詳細を見る -
2012/10/11ISO26262に準拠した初の車載向け製品を発表
ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は、新しい機能安全標準規格であるISO26262に準拠した初の車載向け製品の量産体制に入ります。 2011年に策定されたISO26262…>>詳細を見る -
2012/10/02ロームが世界最小クラスの「0402サイズ」ツェナーダイオードを開発。モバ…
＜要旨＞ 半導体メーカーのローム株式会社(本社：京都市)はこのほど、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小※のツェナーダイオード0402サイズ(0.4mm×0.2mm)を開発。本製品は、半導…>>詳細を見る -
2012/10/02高効率と安全性を同時に実現した軽量な固体型水素燃料電池を開発。スマー…
半導体メーカーのローム株式会社(本社：京都市)、アクアフェアリー株式会社(本社：京都市)、京都大学は、スマートフォンなど向けの携帯用電源として使用できる小型、軽量、高出力の水素燃料電池を共同開発しました…>>詳細を見る -
2012/10/02スマートフォンの小型化、高機能化に大きく貢献する世界最小クラスのトラ…
＜要旨＞ 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、スマートフォンやデジタルカメラなど小型、薄型が求められるあらゆる電子機器向けに、※世界最小サイズのトランジスタパッケージ「VML0806」(0…>>詳細を見る -
2012/09/27最大定格86.5V、業界最大クラスの16セル対応を実現したLi-ion電池保護LSI…
〜電動自転車向けにコントローラーとのチップセットでLi-ion電池パックの簡単制御が可能〜 ロームグループのラピスセミコンダクタは、多直列セル構成のLi-ionバッテリーパックを搭載するシステム向けに、業界最大※…>>詳細を見る -
2012/09/19450mWの消費電力で47dBmのOIP3と15.5dBの利得を実現する50Ωゲインブロック…
リニアテクノロジー、「LTC6431-15」を販売開始 450mWの消費電力で47dBmのOIP3と15.5dBの利得を実現する50ΩゲインブロックIFアンプ リニアテクノロジー株式会社は、20MHzから1GHz超までの周波数範囲にわたり50Ωの…>>詳細を見る -
2012/09/193つの絶縁型電源レールを供給するSPI／デジタルまたはI2C μModuleアイソレ…
リニアテクノロジー、「LTM2883」を販売開始 3つの絶縁型電源レールを供給するSPI／デジタルまたはI2C μModuleアイソレータ リニアテクノロジー株式会社は、3.3Vシステムと5Vシステムに対して安定化された3つの電…>>詳細を見る -
2012/09/19パワー半導体の新技術・新製品開発を加速、グリーンアジア国際戦略総合特…
三菱電機株式会社は、本日、福岡県よりグリーンアジア国際戦略総合特区の指定法人に指定されましたので、お知らせいたします。 当社は、豊かな社会構築に貢献する『グローバル環境先進企業』を目指し、パワーエレ…>>詳細を見る -
2012/09/13サイプレス、業界をリードする不揮発性メモリ ポートフォリオに16Mbitパラ…
サイプレス セミコンダクタ社 (米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：CY) は2012年9月11日 (米国時間)、新しく16Mbit不揮発性スタティックRAM (nvSRAM) ファミリを発表しました。新しいファミリには同期NANDフラ…>>詳細を見る -
2012/09/13高出力・高効率・高利得で衛星通信地球局の小型・軽量化に貢献する「Ku帯5…
三菱電機株式会社は、衛星通信地球局の電力増幅器に使用される高周波デバイスの新製品として、業界トップレベルの出力50W・電力付加効率30％・線形利得9dBを実現した「Ku※1帯50W GaN HEMT※2」を10月1日に発売します…>>詳細を見る -
2012/09/11最大100Aを供給する、ヒートシンク搭載のデュアル13Aまたはシングル26A DC…
〜リニアテクノロジー、「LTM4620」を販売開始〜 リニアテクノロジー株式会社は、4個のデバイスで並列運転を行い最大100A供給が可能な、デュアル13Aまたはシングル26A出力のDC/DC μModule(R) (マイクロモジュール)…>>詳細を見る -
2012/09/06フェアチャイルドセミコンダクター、USBチャージャーの要求定格を凌ぐ低待…
携帯機器向け電源アプリケーションの設計者は小型でシステム効率が高く低待機電力のUSBチャージャーを求めています。フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社（本社：東京都渋谷区、社長：雨宮隆久）は、…>>詳細を見る -
2012/09/03920MHｚ帯対応の超省電力タイプ無線モジュールを商品化。HEMSや工場の管理…
＜要旨＞ 半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）は、国際標準規格「IEEE802.15.4g」に準拠した特定小電力無線モジュール「BP3596」を開発しました。「BP3596」が使用する周波数帯920MHz帯は電波到達距離…>>詳細を見る -
2012/08/303つの独立した「スマート」インディケータLEDを総合制御する新型スマート…
AS3661の投入により、ベースバンドに依存しない低電力スマートライト・ドライバの製品ポートフォリオをさらに拡大。 ams（日本法人：東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は本日、新型のスマートLEDド…>>詳細を見る -
2012/08/28設計を簡素化するThinSOTパッケージの高電圧マイクロパワー絶縁型モノリシ…
ニュースリリース リニアテクノロジー、「LT8300」を販売開始 設計を簡素化するThinSOTパッケージの高電圧マイクロパワー絶縁型モノリシック・フライバック・レギュレータ 2012年8月28日 リニアテクノロジー株式…>>詳細を見る
29ページ目を表示
