ニュースリリース一覧
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2011/01/07
サイプレスのTrueTouchソリューションが KDDIの最新スマートフォン「IS03…
シャープ（株）社製の最新電話機が、柔軟性の高いPSoCベースの TrueTouchソリューションを採用して、高感度かつ高精度のマルチタッチ ユーザ インタフェースを提供 2011年1月4日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイ…>>詳細を見る -
2010/12/28
サイプレスの業界トップクラスのCMOSイメージ センサ製品群、ARRI社の最先…
カスタム イメージ センサが、3D映画撮影用35 mmカメラで活躍 2010年12月20日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイプレス セミコンダクタ社（Nasdaq: CY）は、イメージ センサ ビジネス ユニットのCMOSイメージ セ…>>詳細を見る -
2010/12/28
サイプレスの大容量QDRII plus SRAM製品群に、新しい65 nmの36メガビット…
新しいデバイスで業界最速のQDR SRAM動作速度550MHzを実現するとともに、消費電力を50パーセント削減 2010年12月20日、カリフォルニア州サンノゼ発 SRAM業界におけるトップクラスの企業であるサイプレス セミコン…>>詳細を見る -
2010/12/24
FlexRay向けアクティブスター型ICの新製品
austriamicrosystemsから発売のFlexRay向けアクティブスター型ICの新製品、世界で初めてFlexRay規格2.1 Rev Bに完全に準拠 AS8223はまた、クラス内最高のEMC電磁波耐性も備えています。 オーストリア、Unterprems…>>詳細を見る -
2010/12/22
ロームが世界で初めて SiCトランジスタ（DMOSFET）の量産を開始 画期的な…
半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、低損失・高耐圧で次世代のパワーデバイス材料として期待されているSiC（シリコンカーバイド：炭化珪素）を使用したDMOSFET の開発を完了、量産を開始し…>>詳細を見る -
2010/12/20
サイプレスのTrueTouchソリューションがHTC社の最新スマートフォン新製品…
Windows Phone 7シリーズ携帯型ハンドセット プラットフォーム搭載の 最新スマートフォンで、高速かつ確実な性能の卓越したタッチスクリーンを体感 2010年12月8日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイプレス セミ…>>詳細を見る -
2010/12/16
サイプレスのCapSenseソリューションが、エプソンのインクジェット複合機…
2010年12月15日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイプレス セミコンダクタ社（Nasdaq: CY）は、エプソンのインクジェット複合機の新製品において、ボタンおよびLEDの制御をするため、CapSense静電容量タッチ ソリュ…>>詳細を見る -
2010/12/15容量バッファリング機能を備えた2チャネルおよび4チャネルHot Swap(TM) I2…
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC4312/LTC4314」を販売開始 容量バッファリング機能を備えた2チャネルおよび4チャネルHot Swap(TM) I2C マルチプレクサ 2010年12月15日 - 高性能アナログICのリ…>>詳細を見る -
2010/12/15
Microsemi、拡張温度範囲に対応したFusionミックスド・シグナルFPGAの提供…
セキュアでスマートなネットワーク世界の構築を目指す半導体技術のリーディング・プロバイダであるＭｉｃｒｏｓｅｍｉ（米国カリフォルニア州アーバイン、Ｎａｓｄａｑ： ＭＳＣＣ）は本日、-５５℃から＋１００℃の…>>詳細を見る -
2010/12/14高効率のシングル・インダクタ同期整流式昇降圧DC／DCコントローラ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC3789」を販売開始 高効率のシングル・インダクタ同期整流式昇降圧DC／DCコントローラ 2010年12月13日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニア…>>詳細を見る -
2010/12/14バッテリやスーパーキャパシタの動作時間を延ばす、低ノイズ動作の3A出力…
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC3113」を販売開始 バッテリやスーパーキャパシタの動作時間を延ばす、低ノイズ動作の3A出力、2MHz同期整流式昇降圧DC／DCコンバータ 2010年12月14日 - 高性能ア…>>詳細を見る -
2010/12/13
Future Electronicsとaustriamicrosystems、流通販売契約を世界規模に拡大
カナダ、モントリオールおよびオーストリア、Unterpremstaetten発（2010年12月6日）−高性能アナログ集積回路（IC）の設計及び製造におけるグローバル企業であるaustriamicrosystems社（スイス証券取引所ティッカー…>>詳細を見る -
2010/12/08切り替え可能な終端を内蔵した、堅牢な3.3V／5V RS232／RS485マルチプロト…
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC2870/LTC2871」を販売開始 切り替え可能な終端を内蔵した、堅牢な3.3V／5V RS232／RS485マルチプロトコル・トランシーバ 2010年12月8日 - 高性能アナログICのリ…>>詳細を見る -
2010/12/06オプトカプラ不要の100V 絶縁型モノリシック・フライバック・レギュレータ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LT3511」を発表 オプトカプラ不要の100V 絶縁型モノリシック・フライバック・レギュレータ 2010年12月6日 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニア…>>詳細を見る -
2010/12/02
Microsemi、65nm組み込みフラッシュ・プラットフォームを発表
〜共同開発のＵＭＣ ６５ｎｍ ｅＦｌａｓｈ技術をすべてのデバイスで活用〜 〜ＩＰに適した新しいアーキテクチャにより、さらなる機能性の向上と消費電力の低減が実現〜 〜宇宙アプリケーション向け次世代ＦＰＧ…>>詳細を見る -
2010/12/01高速コンパレータ付き、応答時間7ns の超高速15GHz RF 検出器
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC5564」を販売開始 高速コンパレータ付き、応答時間7ns の超高速15GHz RF 検出器 2010年11月30日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテク…>>詳細を見る -
2010/12/016出力DC／DC μModuleレギュレータ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTM8008」を販売開始 6出力DC／DC μModuleレギュレータ 2010年12月1日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、−40℃〜150℃での動…>>詳細を見る -
2010/11/30MEMSタイミングデバイス市場に参入
VTIテクノロジーはコンシューマエレクトロニクス向け製品を一層充実し、市場の規模拡大に寄与するため、ミュンヘンで開催されているElectronica 2010にて、MEMSタイミングデバイス市場への参入を表明致しました。 …>>詳細を見る -
2010/11/29最大26.5Vの入力でデュアル8A出力を供給するDC／DC μModuleレギュレータ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTM4628」を販売開始 最大26.5Vの入力でデュアル8A出力を供給するDC／DC μModuleレギュレータ 2010年11月29日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーである…>>詳細を見る -
2010/11/29
Cortex-A9プロセッサ対応のプロセッサ・オプティマイゼーション・パック製…
最適化したArtisanフィジカルIPが、TSMC 40nm Gプロセス（ワースト・ケース条件）で最大1.7 GHzの性能を達成するSoC設計を可能に 英ARM社（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：横浜市港北区、以下ARM）は、プロセ…>>詳細を見る
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