ニュースリリース一覧
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2006/12/13600mA 同期整流式昇降圧 DC／DC コンバータ
2006年12月12日 - リニアテクノロジーは、出力電圧を上回るまたは下回る入力電圧でも、また出力電圧と等しい入力電圧でも安定化出力に最大600mA の出力電流を供給する同期整流式昇降圧コンバータ「LTC3530」の販売…>>詳細を見る -
2006/12/12サイプレス社、PCと携帯電話の間の最高性能データ転送を可能にするマルチ…
独自のアーキテクチャでハイスピードUSB、大容量記憶装置およびプロセッサ・ホスト接続のサポートを一体化する新製品West Bridge Antioch(TM)デバイス − サイプレスセミコンダクタ社（NYSE: CY）は、マルチメデ…>>詳細を見る -
2006/12/08TSSOP-20Eパッケージで3A／チャネルを供給する1.5MHz、25V デュアル降圧DC…
2006年12月7日 - リニアテクノロジーは、リニアテクノロジーは、20 ピンTSSOP-20E パッケージに2 個の3.5A パワースイッチを内蔵するデュアル電流モードPWM 降圧DC/DC コンバータ「LT3501」の販売を開始しました。L…>>詳細を見る -
2006/12/08標準5V NチャネルMOSFETを使用する2.2V入力、高電力、降圧DC／DCコントロ…
2006年12月6日 - リニアテクノロジーは、補助5Vゲートドライブ電源を必要とせずに非常に低い入力電圧で動作する、高出力電力降圧同期整流式コントローラ「LT3740」の販売を開始しました。LT3740は16ピン5mm×3mm DFN…>>詳細を見る -
2006/12/06H.264とJPEG Codec Soc
シリコンデバイス株式会社（代表取締役 齋藤篤彦、横浜市青葉区荏田北3-1-2向山ビル4F）では、中国メーカー「HiSilicon社」の代理店となり、HiSilicon社製H.264 CODECの国内販売を開始いたしました。同時に下記新…>>詳細を見る -
2006/12/05
高千穂交易、米スタッカート社製UWBチップ「Ripcordファミリー」の販売開始
高千穂交易株式会社は、UWBチップを提供する半導体企業、米国スタッカート・コミュニケーションズ社と代理店契約を締結し、同社製品の販売を開始します。 スタッカート・コミュニケーションズ社（以下スタッカ…>>詳細を見る -
2006/12/05高精度で省スペースのソリューションを実現する単一電源の低電圧および過…
2006年12月4日 - リニアテクノロジーは、スペース重視アプリケーション向けシングル低電圧（UV）/過電圧（OV）モニタ「LTC2912」の販売を開始しました。LTC2912は8ピンThinSOT(TM)および3mm×2mm DFN パッケージで供…>>詳細を見る -
2006/12/013mm x 2mm DFNパッケージ、ショットキー・ダイオード付きマイクロパワー、…
2006年11月29日 - リニアテクノロジーは、パワースイッチ、ショットキー・ダイオード、出力切断回路を内蔵する低ノイズ昇圧コンバータ「LT3494/A」の販売を開始しました。LT3494EDDBとLT3494AEDDBはどちらも8ピン3m…>>詳細を見る -
2006/11/302mm x 3mm DFNパッケージの2.2MHz、1A（IOUT）、20V降圧DC／DCコンバータ
リニアテクノロジーは、2mm×3mmの小型6ピンDFNパッケージに1.45Aパワースイッチを搭載した電流モードPWM降圧DC/DCコンバータ「LT3503」の販売を開始しました。LT3503EDCBは熱特性が改善された2mm×3mm DFN-6パッケー…>>詳細を見る -
2006/11/29較正された温度センサとEasy Drive 入力電流キャンセル機能を搭載した小型…
2006年11月28日 - リニアテクノロジーは、4mm×3mm小型DFNパッケージに温度センサと新しいフロントエンド設計を搭載した4チャネル･デルタシグマ･アナログ-デジタル･コンバータ（ADC）「LTC2492」の販売を開始しまし…>>詳細を見る -
2006/11/282mm x 2mm DFNパッケージで最大500mAを供給する同期整流式降圧DC／DCコン…
2006年11月27日 - リニアテクノロジーは、2mm×2mm DFNまたはThinSOT™パッケージで最大500mAの出力電流を連続供給する高効率、2.25MHz、同期整流式降圧レギュレータ「LTC3542」の販売を開始しました。LTC3542E…>>詳細を見る -
2006/11/13
ハイエンド FPGA Stratix III ファミリを発表
アルテラ・コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、社長兼CEO：ジョン・デイナ、日本法人： 東京都新宿区西新宿、代表取締役社長：日隈 寛和、NASDAQ：ALTR）は本年11月8日（日本時間：11月9日）、…>>詳細を見る -
2006/11/13
サイプレス社、Winbond社と共同で、クラス最高のレンジと性能の2.4-GHzワ…
サイプレス社の堅牢なWirelessUSB LPラジオ システム オン チップとWinbond社のシングル チャネルW681360 CODECを組み合わせたキット サイプレス セミコンダクタ社（NYSE: CY）は、11月9日、VoIP（Voice over Inte…>>詳細を見る -
2006/11/10商品化までの期間短縮と在庫削減を実現するオンボード プログラミングが可…
デジタル エンタテインメント デバイスおよび複数の周波数を必要とするその他のアプリケーション向けの高性能クロッキングを実現 ― サイプレス セミコンダクタ社（NYSE: CY）は、2線式I2Cプログラミング インタフェ…>>詳細を見る -
2006/11/10
ハイスピードEZ-USB LPファミリに次世代の低消費電力USB 2.0ハブ コントロ…
USB-IF認定およびWHQL認定取得済みの新しいEZ-USB HX2LPは、バスパワーで動作する設計が可能であると同時に部材コスト全体の削減を実現 --- USBで市場をリードするサイプレス セミコンダクタ社（NYSE: CY）は、…>>詳細を見る -
2006/11/10
車載向けマイクロコントローラを強化
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社：東京都目黒区下目黒１−８−１、代表取締役社長：高橋恒雄）は、自動車分野向けマイクロコントローラ（MCU）新製品2種類（MC9S12XHZ512およびMPC5561）と2…>>詳細を見る -
2006/11/01
Unigen社、サイプレス製WirelessUSBを中心に構築された業界最小レベルの実…
新しいLETOシリーズのモジュールは認定取得済みで、 幅広いアプリケーションでのドロップイン無線接続を容易に実現 2006年10月26日、カリフォルニア州サンノゼおよびカリフォルニア州フレモント発 ― サイプレス…>>詳細を見る
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