ニュースリリース一覧
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2019/12/23微細ピッチ・低背・小型設計の「Easy-On FFC/FPC用0.20mmピッチバックフリ…
2019年12月23日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、モバイルデバイスやその他、薄型・小型化が求められ…>>詳細を見る -
2019/12/19ビシェイ社、IHDFエッジ巻インダクタを発表、15.4mmと低背、230Aまでの飽…
～スルーホールデバイス、フェライトコア技術を採用、低DCRにより損失を削減、効率性を向上～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋…>>詳細を見る -
2019/12/19耐久性と柔軟性に優れた基板接続を実現する「Premo-Flexケーブルジャンパ…
2019年12月19日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一)は、耐久性と柔軟性に優れた基板接続を実現する「Premo-Fle…>>詳細を見る -
2019/12/05ビシェイ社、民生機器用インダクタを発表、+155℃までの高温動作、小型1212…
～1.0mmと超薄型の省スペース化デバイス、コンピュータやテレコムアプリケーションに最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷…>>詳細を見る -
2019/12/05ドライブレコーダー、セキュリティーカメラ向けの高耐久メモリーカード
ドライブレコーダーやセキュリティーカメラの録画は常時録画と過酷な外部環境において安定動作が必要とされるためメモリーカードへの信頼性と耐久性が求められております。 自社産業用SD/MicroSDカードはそれらに…>>詳細を見る -
2019/11/21車載向け 高速伝送対応フローティング基板対基板コネクタ「PB-F2シリーズ…
～業界最小クラスの基板占有面積（従来品比50％減*）を実現～ 当社はこのほど、車載機器向けにフローティング構造を搭載した0.5mmピッチの基板対基板用コネクタ「PB-F2シリーズ」を開発しました。 近年、車載…>>詳細を見る -
2019/11/20IO-Link接続可能なRFID方式の非接触型安全ドアスイッチ
～3種類のコード化レベルで最大限の無効化防止(ISO14119)で労働災害予防に貢献～ フエニックス・コンタクト株式会社(本社：神奈川県横浜市、代表：青木良行)は、2020年1月上旬より、IO-Link接続可能なRFID方式の非…>>詳細を見る -
2019/11/19ビシェイ社、AC・パルスフィルムコンデンサを発表、AEC-Q200 (Revision D)…
～ハイブリッド、電気自動車向けの車載グレードメタライズドポリプロピレンデバイス、＋125℃までの高温動作が特長～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャ…>>詳細を見る -
2019/11/15アルデックは、HES-DVMの自動パーティショニングツールとHDLからFPGAへの …
Henderson, NV, USA – 2019年9月24日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.（以下「アルデック」）は、SoCおよびASIC設…>>詳細を見る -
2019/11/14ビシェイ社、民生機器用インダクタを1212ケースサイズで発表
～省スペース化デバイス、1.0mmの薄型、＋125℃までの動作温度を提供、コンピューター、テレコムアプリケーションに最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイ…>>詳細を見る -
2019/11/12ミドルレンジの電源用途に向けた「Mega-Fitパワーコネクター」に2列電線対…
2019年11月12日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、ミドルレンジの電源用途に向けた「Mega-Fitパワーコ…>>詳細を見る -
2019/11/06安全要件の厳しい家電製品および自動車照明の電源用途に向けた電線対基板…
2019年11月6日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、安全要件の厳しい家電製品および自動車照明の電源用途…>>詳細を見る -
2019/11/02アイソレーションアンプ「20シリーズ」に電流出力対応・3ポート絶縁機種と…
株式会社エム・システム技研（本社：大阪市西成区南津守、社長：宮道三郎）は、プリント基板組込用のアイソレーションアンプ「20シリーズ」に、新たに電流出力対応・3ポート絶縁機種と小型・高精度・DIPタイプ機種…>>詳細を見る -
2019/10/25USB Type-C™準拠「DX07シリーズ」垂直レセプタクルのバリエーションを拡充
日本航空電子工業は、USB Type-Cに準拠した「DX07シリーズ」のバリエーションにサーフェスマウント(SMT)タイプの垂直レセプタクルを追加し、一般販売を開始いたしました。販売中のType-Cレセプタクルコネクタ、プラ…>>詳細を見る -
2019/10/22ビシェイ社、高信頼性の3 V耐圧ストレージコンデンサENYCAP™を発表、長寿…
～235 EDLC二重層コンデンサ、2000時間の有効寿命、85℃／85％バイアス(1,500時間)試験に認定、厳しい高湿度環境に最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジ…>>詳細を見る -
2019/10/21ビシェイ社、3種の車載グレードIHLP®インダクタを最小1212ケースサイズで…
～AEC-Q200準拠デバイス、1.0mmの超薄型、＋155℃までの高温動作を提供、ボンネット内アプリケーションに最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株…>>詳細を見る -
2019/10/18電線対基板用コネクターシステム「Micro-Lock Plus」にポッティング処理に…
2019年10月18日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一)は、コンパクトサイズと接続信頼性を両立した電線対基板用…>>詳細を見る -
2019/09/278Gbpsを超える高速伝送に対応した基板対基板フローティングコネクタ「AX01…
昨今、生産現場では生産性と品質の向上、省人化を目的に、ロボット、自動機を使用した生産ラインが普及しており、基板間接続コネクタにおいてもロボット組立対応、耐振動性や接触信頼性を確保するために、従来の基…>>詳細を見る -
2019/09/20第一精工、シリコンフォトニクスICを使用した 超薄型コネクタ一体型アクテ…
～100Gbps(25Gbps×4ch)・300mの長距離伝送に成功～ 第一精工株式会社(本社：京都府京都市、代表取締役社長：土山 隆治、東証第一部 コード番号：6640、以下 第一精工)は、データセンターなどで用いられる光インタ…>>詳細を見る -
2019/09/11CONPROSYS® nanoシリーズ アナログ入力、デジタル入出力、熱電対モジュー…
コンテックは、CONPROSYS® nanoシリーズの新製品として、-20～60°Cの広温度範囲に対応したスタックタイプ アナログ入力、デジタル入出力、熱電対モジュールなど5種の受注を、2019年9月3日より順次開始いたしました…>>詳細を見る
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