ニュースリリース一覧
14ページ目を表示
-
2020/02/26基板対基板コネクター「SlimStackバッテリーシリーズ」に最大11Aの電源供…
2020年2月26日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、スマートフォンやタブレットPC、携帯型医療機器といっ…>>詳細を見る -
2020/02/20ビシェイ社、AEC-Q200準拠の厚膜パワー抵抗器を発表、部品数、コストを削減
～直接ヒートシンクに取り付け可能、最大800Wの定格電力、最大1500Jのパルス耐性～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表…>>詳細を見る -
2020/02/20プロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「OTS Dittoディスクリー…
2020年2月20日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、複数のケーブル長を揃えたプロトタイプ作製およびグロ…>>詳細を見る -
2020/02/19小型連続発振レーザ「Sapphireシリーズ」の出荷が50,000台を達成
レーザ製品の製造・販売を行う世界最大級のフォトニクス関連企業、Coherent Inc(NASDAQ上場、本社：米国カリフォルニア州)は、2020年1月に同社製の小型連続発振可視光レーザ「Sapphire」シリーズの出荷台数が全世界…>>詳細を見る -
2020/02/17確実な嵌合を実現し、多様な構成、極数、電流に対応する「CLIK-Mate電線対…
2020年2月17日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、確実な嵌合を実現し、多様な構成、極数、電流に対応す…>>詳細を見る -
2020/02/13ビシェイ社、2Aと3A FRED Pt® UltrafastダイオードをSlimSMAWパッケージで…
～100V・200Vデバイス、SOD-128 Packageパッケージと実装面積の互換性、SlimSMAと比べて広いリード幅～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社…>>詳細を見る -
2020/02/03車載エレクトロニクス用途向け「MX150防水コネクターシステム」にUL-V0対…
2020年2月3日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、車載エレクトロニクス用途向け高性能MX150防水コネクタ…>>詳細を見る -
2020/01/29データ通信用途向け高電流コネクターシステム「EXTreme EnergetiC」にライ…
2020年1月29日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、データ通信用途向け高電流コネクターシステムEXTreme …>>詳細を見る -
2020/01/281G/2.5G/5G/10Gbps マルチレート自動認識 SFP＋メタルトランシーバ販売開…
この度、ウェーブスプリッタ・テクノロジー社(米国)の日本法人である株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパンでは、映像制作用ノート型端末やタブレット端末、あるいはWi-Fi 6アクセスポイントなどの高速LAN接続を可…>>詳細を見る -
2020/01/27プロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「OTS Mini-Fit Sr.ディ…
2020年1月27日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、複数のケーブル長を揃えたプロトタイプ作製およびグロ…>>詳細を見る -
2020/01/23HDMI 光伝送 AOC「 レーザーケーブル3」を発売
エイム電子株式会社(相模原市／社長：中山栄志)は、8K解像度のHDMI最高スペック48Gbps伝送に対応したAOC(アクティブ・オプティカル・ケーブル)「レーザーケーブルIII」を3月26日より発売いたします。 本製品は、通…>>詳細を見る -
2020/01/15高吸込量の真空グリッパーに小型・導電性タイプが新登場
凹凸やスルーホールのある実装基板搬送のESD対策に ESD（静電気放電）対策パッドとの組み合わせで電子部品・基板の破損を予防。 真空機器専門メーカーのシュマルツ株式会社（横浜市都筑区）は、高吸込量で実装基板…>>詳細を見る -
2019/12/25SMARC対応の新しい低価格性能クラス
ARM ベースのNXP i.MX 8M Nano プロセッサを搭載した新たなcongatec (コンガテック) SMARC対応モジュール 標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピューターボードおよびモジュールの大手ベンダーであるconga…>>詳細を見る -
2019/12/25PICMGのCOM-HPC小委員会の協議が進展、COM-HPCピン配列が承認される
congatec（コンガテック ジャパン）は、PICMGのCOM-HPC技術小委員会が本日、高性能コンピュータ・オン・モジュールの新規格のピン配列を承認したことを発表します。このCOM-HPC新標準規格は、2020年の上半期に予定…>>詳細を見る -
2019/12/25NXP i.MX 8M Mini プロセッサ搭載の新しいcongatec SMARC モジュール
素晴らしいグラフィックとビジョン ― 驚くほどのお手頃価格 標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピューターボードおよびモジュールの大手ベンダーであるcongatecは、NXP i.MX 8M Miniプロセッサを搭載した…>>詳細を見る -
2019/12/23微細ピッチ・低背・小型設計の「Easy-On FFC/FPC用0.20mmピッチバックフリ…
2019年12月23日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、モバイルデバイスやその他、薄型・小型化が求められ…>>詳細を見る -
2019/12/19ビシェイ社、IHDFエッジ巻インダクタを発表、15.4mmと低背、230Aまでの飽…
～スルーホールデバイス、フェライトコア技術を採用、低DCRにより損失を削減、効率性を向上～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋…>>詳細を見る -
2019/12/19耐久性と柔軟性に優れた基板接続を実現する「Premo-Flexケーブルジャンパ…
2019年12月19日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一)は、耐久性と柔軟性に優れた基板接続を実現する「Premo-Fle…>>詳細を見る -
2019/12/05ビシェイ社、民生機器用インダクタを発表、+155℃までの高温動作、小型1212…
～1.0mmと超薄型の省スペース化デバイス、コンピュータやテレコムアプリケーションに最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷…>>詳細を見る -
2019/12/05ドライブレコーダー、セキュリティーカメラ向けの高耐久メモリーカード
ドライブレコーダーやセキュリティーカメラの録画は常時録画と過酷な外部環境において安定動作が必要とされるためメモリーカードへの信頼性と耐久性が求められております。 自社産業用SD/MicroSDカードはそれらに…>>詳細を見る
14ページ目を表示
