ニュースリリース一覧
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2020/01/281G/2.5G/5G/10Gbps マルチレート自動認識 SFP＋メタルトランシーバ販売開…
この度、ウェーブスプリッタ・テクノロジー社(米国)の日本法人である株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパンでは、映像制作用ノート型端末やタブレット端末、あるいはWi-Fi 6アクセスポイントなどの高速LAN接続を可…>>詳細を見る -
2020/01/27プロトタイプ作製およびグローバル生産に対応する「OTS Mini-Fit Sr.ディ…
2020年1月27日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、複数のケーブル長を揃えたプロトタイプ作製およびグロ…>>詳細を見る -
2020/01/23HDMI 光伝送 AOC「 レーザーケーブル3」を発売
エイム電子株式会社(相模原市／社長：中山栄志)は、8K解像度のHDMI最高スペック48Gbps伝送に対応したAOC(アクティブ・オプティカル・ケーブル)「レーザーケーブルIII」を3月26日より発売いたします。 本製品は、通…>>詳細を見る -
2020/01/15高吸込量の真空グリッパーに小型・導電性タイプが新登場
凹凸やスルーホールのある実装基板搬送のESD対策に ESD（静電気放電）対策パッドとの組み合わせで電子部品・基板の破損を予防。 真空機器専門メーカーのシュマルツ株式会社（横浜市都筑区）は、高吸込量で実装基板…>>詳細を見る -
2019/12/25SMARC対応の新しい低価格性能クラス
ARM ベースのNXP i.MX 8M Nano プロセッサを搭載した新たなcongatec (コンガテック) SMARC対応モジュール 標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピューターボードおよびモジュールの大手ベンダーであるconga…>>詳細を見る -
2019/12/25PICMGのCOM-HPC小委員会の協議が進展、COM-HPCピン配列が承認される
congatec（コンガテック ジャパン）は、PICMGのCOM-HPC技術小委員会が本日、高性能コンピュータ・オン・モジュールの新規格のピン配列を承認したことを発表します。このCOM-HPC新標準規格は、2020年の上半期に予定…>>詳細を見る -
2019/12/25NXP i.MX 8M Mini プロセッサ搭載の新しいcongatec SMARC モジュール
素晴らしいグラフィックとビジョン ― 驚くほどのお手頃価格 標準化およびカスタマイズされた組み込みコンピューターボードおよびモジュールの大手ベンダーであるcongatecは、NXP i.MX 8M Miniプロセッサを搭載した…>>詳細を見る -
2019/12/23微細ピッチ・低背・小型設計の「Easy-On FFC/FPC用0.20mmピッチバックフリ…
2019年12月23日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、モバイルデバイスやその他、薄型・小型化が求められ…>>詳細を見る -
2019/12/19ビシェイ社、IHDFエッジ巻インダクタを発表、15.4mmと低背、230Aまでの飽…
～スルーホールデバイス、フェライトコア技術を採用、低DCRにより損失を削減、効率性を向上～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋…>>詳細を見る -
2019/12/19耐久性と柔軟性に優れた基板接続を実現する「Premo-Flexケーブルジャンパ…
2019年12月19日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一)は、耐久性と柔軟性に優れた基板接続を実現する「Premo-Fle…>>詳細を見る -
2019/12/05ビシェイ社、民生機器用インダクタを発表、+155℃までの高温動作、小型1212…
～1.0mmと超薄型の省スペース化デバイス、コンピュータやテレコムアプリケーションに最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷…>>詳細を見る -
2019/12/05ドライブレコーダー、セキュリティーカメラ向けの高耐久メモリーカード
ドライブレコーダーやセキュリティーカメラの録画は常時録画と過酷な外部環境において安定動作が必要とされるためメモリーカードへの信頼性と耐久性が求められております。 自社産業用SD/MicroSDカードはそれらに…>>詳細を見る -
2019/11/21車載向け 高速伝送対応フローティング基板対基板コネクタ「PB-F2シリーズ…
～業界最小クラスの基板占有面積（従来品比50％減*）を実現～ 当社はこのほど、車載機器向けにフローティング構造を搭載した0.5mmピッチの基板対基板用コネクタ「PB-F2シリーズ」を開発しました。 近年、車載…>>詳細を見る -
2019/11/19ビシェイ社、AC・パルスフィルムコンデンサを発表、AEC-Q200 (Revision D)…
～ハイブリッド、電気自動車向けの車載グレードメタライズドポリプロピレンデバイス、＋125℃までの高温動作が特長～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャ…>>詳細を見る -
2019/11/15アルデックは、HES-DVMの自動パーティショニングツールとHDLからFPGAへの …
Henderson, NV, USA – 2019年9月24日 – HDL混在言語シミュレーションとFPGAおよびASICのハードウェア・アシステッド・ベリフィケーションのパイオニアであるAldec、Inc.（以下「アルデック」）は、SoCおよびASIC設…>>詳細を見る -
2019/11/14ビシェイ社、民生機器用インダクタを1212ケースサイズで発表
～省スペース化デバイス、1.0mmの薄型、＋125℃までの動作温度を提供、コンピューター、テレコムアプリケーションに最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイ…>>詳細を見る -
2019/11/12ミドルレンジの電源用途に向けた「Mega-Fitパワーコネクター」に2列電線対…
2019年11月12日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、ミドルレンジの電源用途に向けた「Mega-Fitパワーコ…>>詳細を見る -
2019/11/06安全要件の厳しい家電製品および自動車照明の電源用途に向けた電線対基板…
2019年11月6日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：梶 純一）は、安全要件の厳しい家電製品および自動車照明の電源用途…>>詳細を見る -
2019/11/02アイソレーションアンプ「20シリーズ」に電流出力対応・3ポート絶縁機種と…
株式会社エム・システム技研（本社：大阪市西成区南津守、社長：宮道三郎）は、プリント基板組込用のアイソレーションアンプ「20シリーズ」に、新たに電流出力対応・3ポート絶縁機種と小型・高精度・DIPタイプ機種…>>詳細を見る -
2019/10/25USB Type-C™準拠「DX07シリーズ」垂直レセプタクルのバリエーションを拡充
日本航空電子工業は、USB Type-Cに準拠した「DX07シリーズ」のバリエーションにサーフェスマウント(SMT)タイプの垂直レセプタクルを追加し、一般販売を開始いたしました。販売中のType-Cレセプタクルコネクタ、プラ…>>詳細を見る
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