conga-TC675r:COM Express Type 6 Compact 堅牢版(第13世代 インテル Core)
最終更新日:2026/02/06
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ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.29MBconga-TC675rは、第13世代 インテル Core プロセッサー(以前のコードネームは Raptor Lake)のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6(95x95 mm)モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサーは6種類(8〜14コア)から選択でき、最大32GBのLPDDR5x(最大6400 MT/s)SDRAMを直付けで搭載しています。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト(VNNI)による AI アクセラレーションもサポートしています。産業用動作温度範囲 -40℃~+85℃をサポートします。
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会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 108-0023 港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
電話 : 03-6435-9250
https://www.congatec.com/jp/詳細はこちら
製品ご紹介

conga-HPC/cRLS:COM-HPC Client Size C(第13/14世代 インテル Core)

conga-HPC/mPTL:COM-HPC Mini(インテル Core Ultra Series 3)

conga-HPC/cBLS:COM-HPC Client Size C(インテル Core Series 2)

Qseven: conga-QA5

aReady.COM:コンピューター・オン・モジュール(COM)

SMARC: conga-SMX8-X

conga-MC1000:COM Express Type 10 Mini(インテル Core Ultra Series 3)

aReady.VT:仮想化テクノロジー

conga-STDA4:SMARC(TI TDA4VM)

産業用IoTマルチエッジデバイス conga-connect



























