COM Express Compact Type 6 堅牢版: conga-TC570r
最終更新日:2024/11/06
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| 用途 | 鉄道車両、商用車、建設機械、農業用車両、自動運転ロボット、モバイルアプリケーション、インフラストラクチャ保護(CIP: Critical Infrastructure Protection) |
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製品カタログ・資料
- COM Express compact Type 6 (堅牢版): conga-TC570r データシート
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.24MB第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。
関連製品カタログ・資料
会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 105-0013 港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話 : 03-6435-9250
https://www.congatec.com/jp/詳細はこちら
製品ご紹介

conga-TCR8:COM Express Type 6 Compact(AMD Ryzen Embedded 8000)

Qseven: conga-QA3

conga-HPC/mPTL:COM-HPC Mini(インテル Core Ultra Series 3)

産業用IoTマルチエッジデバイス conga-connect

COM Express Basic Type 6: conga-TS370

COM Express Type 6 評価ボード: conga-TEVAL/COMe 3.0

conga-HPC/uATX-Server:COM-HPC Server用キャリアボード

conga-HPC/cRLP:COM-HPC Client Size A(第13世代インテル Core)

conga-SA8:SMARC(Intel Atom x7000RE)

conga-TC675r:COM Express Type 6 Compact 堅牢版(第13世代 インテル Core)

































