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社名：
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
住所：
〒 108-0023
港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5階
Web：
https://www.congatec.com/jp/
TEL：
03-6435-9250

COM Express Compact Type 6 堅牢版: conga-TC570r

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)

最終更新日:2024/11/06

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  • COM Express Compact Type 6 堅牢版: conga-TC570r
耐衝撃性と耐振動性に優れ、第11世代 インテル Core (Tiger Lake UP3) プロセッサーを搭載
【conga-TC570r】COM Express Compact Type 6モジュールは、第11世代 インテル Core(Tiger Lake UP3)を搭載し、メモリーを基板直付けしたコンピュータ・オン・モジュール。耐衝撃性と耐振動性に優れており、-40～＋85℃の幅広い温度範囲にも耐えられる設計。交通機関やモビリティアプリケーションなど厳しい環境下における動作に適合する。PCIe Gen4のサポートに加えて、従来と比較して優れたCPUパフォーマンスと、約3倍のGPUパフォーマンスを提供。最大4コア、8スレッド、最大96個のグラフィックス実行ユニットにより、堅牢なハードウェアで非常に高い並列処理スループットを実現。統合されたグラフィックスは、8Kディスプレイや4×4Kをサポートするほか、畳み込みニューラルネットワーク(CNN：Convolutional Neural Network)の並列処理ユニットとして、またはAIやディープラーニングのアクセラレーターとして使用することもできる。
    　　　　　　　　
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仕様

用途鉄道車両、商用車、建設機械、農業用車両、自動運転ロボット、モバイルアプリケーション、インフラストラクチャ保護(CIP: Critical Infrastructure Protection)

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製品カタログ・資料

COM Express compact Type 6 (堅牢版): conga-TC570r データシート
COM Express compact Type 6 (堅牢版): conga-TC570r データシート

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.24MB第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。

会社情報

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 108-0023  港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5階
電話 : 03-6435-9250

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