COM Express Compact Type 6 堅牢版: conga-TC570r
最終更新日:2024/11/06
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| 用途 | 鉄道車両、商用車、建設機械、農業用車両、自動運転ロボット、モバイルアプリケーション、インフラストラクチャ保護(CIP: Critical Infrastructure Protection) |
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製品カタログ・資料
- COM Express compact Type 6 (堅牢版): conga-TC570r データシート
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.24MB第11世代インテル Core (Tiger Lake) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールの堅牢版で、耐振動・耐衝撃のためにメモリは基板に直付けされています。
関連製品カタログ・資料
会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 108-0023 港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
電話 : 03-6435-9250
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製品ご紹介

COM Express Type 6 評価ボード: conga-TEVAL/COMe 3.0

COM Express Basic Type 6: conga-TS170

COM-HPC Client用Micro-ATX キャリアボード: conga-HPC/uATX

conga-aCOM/mRLP:COM-HPC Mini アプリケーションレディ モジュール

conga-HPC/cBLS:COM-HPC Client Size C(インテル Core Series 2)

Qseven: conga-QA5

産業用IoTマルチエッジデバイス conga-connect

aReady.VT:仮想化テクノロジー

conga-TCR8:COM Express Type 6 Compact(AMD Ryzen Embedded 8000)

conga-TC750:COM Express Type 6 Compact(インテル Core Ultra)

































