COM Express Compact Type 6 堅牢版: conga-TC570r

• 組込み技術 ブログ （日本語訳：2025年4月1日 公開）
• 最新情報（2025年3月17日 更新）：過酷な環境条件向けのヒートパイプ冷却ソリューションを公開
• セレクションガイド：コンピューター・オン・モジュール（2025年3月12日 更新）
• セレクションガイド：評価/アプリケーション キャリアボード（2024年10月18日 更新）
• ロボティクス特集：次世代ロボットの設計 （2024年11月1日 更新）
• 【次世代ロボット開発サイト】
• RTS ハイパーバイザー と aReady. （2025年4月22日 更新）
• 第13/14世代 インテル Core プロセッサー 搭載製品（2024年1月11日 更新）
• ホワイトペーパー、技術記事、ケーススタディ一覧
• コラム：エッジサーバーに最適なコンピューター・オン・モジュール
• コラム：AMR（自律走行搬送ロボット）に最適なコンピューター・オン・モジュール
• 展示会・セミナー情報
• アンケート一覧
• 代理店・支店一覧
• コンガテックジャパンのホームページ
• 企業へのお問い合わせ

企業基本情報

おすすめ情報

• 

  コンガテックの組込みテクノロジーブログ(日本語翻訳版)を公開中!
  組込み/エッジコンピューティングのエキスパートが最新テクノロジーやトレンドをわかりやすく解説します。英語ブログの日本語翻訳を随時公開しています。組込みシステム開発にお役立てください。
  キーワード:#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#AI,#人工知能,#メディカル,#医療,#COMHPC,#COMExpress,#SMARC

• 

  【ホワイトペーパー】ロボットの頭脳を設計する方法(日本語版)を公開中!
  産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能(AI)などの新技術の導入が加速しています。このホワイトペーパーでは、AIを搭載したインテリジェントなロボットを、効率的に短期間で開発するための設計アプローチについて解説しています。次世代のロボット開発や新規プロジェクトにお役立てください。
  キーワード:#ロボット,#ロボティクス,#自律移動ロボット,#AMR,#人工知能,#AI,#組込み,#エンベデッド,#COMHPC,#COMExpress,#コンピューターオンモジュール,#ハイパーバイザー

• 

  【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。