半導体製造の熱管理の最適化

本ペーパーでは、ウェーハツーリングのために改良された冷却方法の実用的な開発について解説。Diabatix ColdStreamプラットフォームを使用した斬新なジェネレーティブデザイン手法によって、最適な自立型冷却構造が自動的に生成された。この構造は、全体的な温度勾配を低減し、流体圧力をシステム要件範囲内に維持し、システム全体のウェーハ生産時間を段階的に短縮。3D Systemsのアプリケーションイノベーショングループが、3D Systemsのダイレクト金属プリント(DMP)積層技術を用いて、単一のモノリシック部品として製造された部品も同様に、従来の製造方法と比べて、製造時間の短縮と部品の信頼性の向上を実現している。

世界的なチップ不足を解消するために、半導体製造機器の生産性、信頼性、技術力がこれまで以上に重要となっており、これらの課題に対処するために、斬新なAI対応ジェネレーティブデザインソフトウェアと量産品質の金属AMを組み合わせて活用することで、半導体製造設備業界の性能とサプライチェーンに関する主な課題を解決する。