組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、本日、IoT技術の世界的リーディング サプライヤーであるKontronとの協業を拡大し、既存のコンピューター・オン・モジュール(COM)製造パートナーにKontronを加えることを発表しました。この協業は、国際貿易の変化と地政学的要因による顧客需要の高まりに対して効率性向上のため、コンガテックの「地産地消」アプローチへの重要なエレメントとなります。

コンガテックはSMT生産におけるKontronの専門知識の活用と、幅広い国際生産ネットワークである20以上の様々な構成の工場を利用できるようになります。Kontronの米国生産施設を活用することで、コンガテックは大幅なコスト削減と米国への関税回避を期待することができます。さらに、コンガテックはKontronのサプライチェーン管理や生産、物流能力を活用し、グローバル展開と世界各地における現地のプレゼンスをさらに強化することができます。

「Kontronとの製造協力は自然な流れです。両社はインテルやAMD、Qualcomm、Texas Instruments、NXPといった大手シリコンベンダーとの強力なパートナーシップがあり、同じ価値観と革新的な技術ロードマップを共有しています」と、コンガテックのCOO兼CTOであるコンラート・ガーハマー(Konrad Garhammer)は説明します。「両社は、幅広いコンピューター・オン・モジュール(COM)ポートフォリオをベースとして、メディカルや産業オートメーション、ロボティクスのほか、輸送やアビオニクス、車載機器向けの組込みエッジコンピューティングなど、要求の厳しい業界の最も高いニーズに応えています。」

近い将来の協力拡大に期待
「Kontronの子会社であるJUMPtecとコンガテックは共に、COM ExpressやCOM-HPC、SMARCモジュール、Qsevenといった、標準規格に対応した組込みモジュールのリーディング カンパニーです。近い将来、協力関係を他の分野にも拡大していく予定です。」と、コンガテックのCEOであるドミニク・レッシング(Dominik Ressing)博士は付け加えます。「現在、開発やノウハウの情報交換、共同の販売/マーケティング活動に関するパートナーシップの可能性について協議しており、合意に至れば、コンガテックによるJUMPtecへの資本投資の可能性もあります。」

プレスリリースの全文はこちら